2023年覆銅板行業產業布局：中國是全球最大覆銅板消費市場

  覆銅板具有輕薄化、高穩定性、高耐熱、低加工難度等優點，是現代電子信息產品中不可缺少的重要部件，主要應用於汽車、電子、電腦登行業所應用。

  覆銅板作為印製電路板最主要的原材料，僅應用於印製電路板的製造，兩者具有較強的相互依存關係。覆銅板的生產技術和供應水平是PCB行業發展的重要基礎，PCB的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。數據顯示，2021年中國大陸PCB產值規模達到442億美元，同比增長25.9%。

  覆銅板產業分布情況

  中國大陸：中國大陸是全球最大的覆銅板生產和消費市場，擁有大量的生產基地和企業。廣東、江蘇、浙江、上海、福建等地區是中國大陸最主要的覆銅板生產集聚區。這些地區擁有完善的電子製造產業鏈和配套服務體系，為覆銅板行業的發展提供了良好的環境。

  台灣：台灣是亞洲重要的電子信息製造中心，也是全球知名的覆銅板生產地之一。覆銅板行業產業布局指出，台灣地區的覆銅板企業在技術研發、產品質量和服務方面具有較高水平，備受國際客戶的青睞。

  覆銅板產業鏈剖析

  覆銅板產業鏈具體可劃分為：上游是原材料供應商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等;中游是覆銅板製造，主要包括各類型覆銅板等;下游是印刷電路板(PCB)生產廠家以及更下游的終端應用領域，主要包括通訊行業、消費電子行業、汽車行業等。由於覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長驅動力與PCB行業大致相同。

  覆銅板上游分析

  覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構成，占覆銅板成本約90%，其中銅箔、樹脂、玻纖布占成本比重分別為42.1%、26.1%、19.1%。

  覆銅板中游分析

  中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據覆銅板行業產業布局數據，近年來，我國覆銅板產量穩步提升，2022年中國覆銅板產量9.1億平方米，預計2023年將突破10億平方米。

  覆銅板下游分析

  覆銅板在下游直接應用於PCB生產製造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝後，被廣泛應用於計算機、通訊、航空航天等眾多領域。通訊、計算機、消費電子、汽車電子、伺服器為主要應用領域，分別占比32%、24%、15%、10%、10%。

  當前，面對國際貿易形勢複雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業產值將以1.42%的複合年增長率增長至140億美元。

  通過上述分析可以看出，各行業對於覆銅板的需求還是很大的，預計各覆銅板企業將加大產量，也將擴充覆銅板的種類，讓覆銅板的應用領域逐步擴大。