矽材料是半導體行業的主要原材料，大多數晶片是用矽片製造的。SOI(絕緣體上矽)是一種特殊的矽片，其結構的主要特點是在有源層和襯底層之間插入絕緣層———埋氧層來隔斷有源層和襯底之間的電氣連接，這一結構特點為SOI類器件帶來了寄生效應小、速度快、功耗低、集成度高、抗輻射能力強等諸多優點。領先的晶片公司正在用這些SOI矽片製造晶片，用於個人電腦、遊戲機、電信設備和工業應用系統等等。實際效果是，這些用SOI製造的晶片，速度提高了30%，而用電量下降了50%。SOI在高溫下性能非常穩定，其高可靠性也獲得了眾多汽車生產廠家的青睞；此外，SOI的抗輻射能力也使它在航天領域得到了廣泛的應用。
Soitec公司是全球SOI矽片和其他工程基片的領先供應商，目前Soitec生產的SOI矽片占全球的80%以上，而採用Soitec公司的SmartCut技術生產的SOI矽片則超過了全球SOI矽片生產總量的95%。3月19日，在「SEMICONCHINA2008」展覽會期間舉行的新聞發布會上，Soitec總裁兼行政總監Andre-JacquesAuberton-Herve表示，在半導體行業，使用SOI的設計和製造蓬勃發展，為中國爆炸性增長的晶片製造業創造了把SOI技術納入發展藍圖的理想條件。
除了高性能、低功耗的優勢之外，SOI在成本方面也頗具競爭力。從製造的角度看，如果考慮封裝好的整個集成電路晶片的成本，使用SOI，總的製造成本只增加4%到6%。而從65納米技術之後，基於SOI的器件成本將低於基於普通矽片的器件。如果考慮設計優化等因素，以存儲器晶片為例，其成本將再降低40%。「中國的半導體產業有著利用SOI獨特特點的巨大潛力。但是，為了與產業界的領先公司合作，晶圓代工廠商和無晶圓廠的半導體設計公司現在就要開始打好基礎。」Andre-JacquesAuberton-Herve對中國市場充滿信心，他同時表示，「Soitec集團作為SOI產業聯盟的創始會員，正在與20家龍頭企業一起，在廣泛的市場中加速SOI方面的發明創新，減少採用SOI的障礙。我們預計，中國的晶片設計公司和製造商會很快從中受益。」
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