2023年晶片封裝十大品牌排行榜

宇博智業產業研究院發布了最新的十大品牌排行榜，此次排行榜是基於多維度的市場數據和消費者需求所編制的，從品質、口碑、市場份額等角度評估了品牌的綜合實力，並覆蓋了晶片封裝行業領域內最具代表性的品牌。排行榜的發布，旨在為廣大消費者提供最新、最權威、最專業的品牌分析和參考，幫助其了解市場趨勢和選擇最優質、最受歡迎的品牌。同時，排行榜的發布也反映出品牌的表現和市場競爭的現狀，為品牌提供了重要的市場參考和信心。我們將繼續通過市場調研和數據分析，為消費者以及品牌提供更加全面、深入的信息和服務。

一、品牌排行

晶片封裝行業擁有眾多品牌，如何選擇一家有品質、信用與服務保障的品牌，成為了眾多消費者非常關注的問題。日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等品牌的成功，體現了這些品牌在品牌形象、產品質量、創新技術、營銷策略等方面的優勢。

表1：2023年晶片封裝十大品牌排行榜

二、品牌簡介

（一）日月光

專業半導體封裝與測試製造服務公司，提供包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝/材料及成品測試的一元化服務

日月光投資控股攜手日月光、矽品與環電，聚合新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、效能高、高整合與優質的技術服務方案。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專門電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以良好技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。

日月光投控將嚴格遵循公司治理守則、實踐且落實永續經營的企業理念。身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行多方位的布局，爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。

日月光投控全球生產據點遍布台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國，全球員工人數超過101000人。

（二）AMKOR安靠

始於1968年，全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，專注於半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名

Amkor Technology,Inc. 於1968年在韓國成立其半導體企業，公司總部位於美國亞利桑那州坦佩市，是外包半導體封裝和測試（OSAT）行業的全球領軍者。公司名稱Amkor是「America」和「Korea」兩個英文單詞的結合，表示用行動來證明可靠可信。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，這是Amkor Technology的前身，以開拓創業精神、經濟愛國主義、擴大就業和人力資源開發為理念。ANAM起初僅有三台焊線機和兩台焊晶機。該公司於1970年開始向美國出口封裝在金屬罐中的半導體，這是韓國較早的半導體出口記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合作，在世界各地銷售ANAM的產品，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的長子和Amkor Electronics,Inc. 的創始人（1970年）。

Amkor Electronics側重於美國的銷售和營銷，而ANAM專注於韓國的生產和研發。1998年，Amkor Electronics公開上市，更名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐漸發展成為半導體行業內世界一流的供應商，提供優質的封裝和測試服務。

Amkor在8個國家/地區的20個製造基地擁有30000多名員工，是全球半導體行業發展的重要貢獻者。Amkor以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名，幫助克服行業所面對的複雜技術挑戰始終是其動力。Amkor希望客戶將資源集中投入到半導體設計和晶圓加工，並將Amkor視為其可靠的封裝技術創新者與測試合作夥伴。

Amkor的運營基地包括工廠、產品開發中心、銷售與支持辦公室，其位於亞洲、歐洲、中東和非洲 （EMEA），以及美國的主要電子製造區域。作為OSAT行業的創新先驅者，Amkor Technology 一直幫助定義和優化技術製造現狀。自1968年起，Amkor持續提供創新的封裝解決方案，以及全球客戶都能信賴的服務和功能。Amkor以此為豪，並迫不及待地向您展示美好的未來前景。

（三）長電科技JCET

始於1972年，全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，專注於半導體封裝測試業務，涵蓋集成電路的系統集成/設計仿真/技術開發/產品認證/晶圓中測等業務服務

長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供多方位的晶片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝晶片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。

長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供產業鏈支持。

（四）通富微電

成立於1997年，國內集成電路封裝測試領域佼佼者，2007年於深圳證券交易所上市，專業從事集成電路封裝測試的高新技術企業

通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（占股21.72%），總資產160多億元。

通富微電專業從事集成電路封裝測試，總部位於江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產基地。通過自身發展與併購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數超1.3萬人。

通富微電是國家科技重大專項（「02」專項）骨幹承擔單位，擁有國家認定企業技術中心、國家博士後科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及先進信息技術研究院等高層次研發平台，擁有2000多人的技術管理團隊。

通富微電在行業內較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。採用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統，可按照客戶個性化的規範自動控制生產過程，實時和客戶進行信息交互。實施「通富微電工業4.0」項目，構建以物聯網為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現共贏。

通富微電的發展目標，是要成為世界的集成電路封測企業。在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向著國際集成電路封測企業的目標邁進。

（五）華天科技HUATIAN

成立於2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，註冊資本213,111.29萬元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

近幾年來，公司不斷加強封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平台建設，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關係。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時，通過採取加大國際市場的開發及境外併購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。

多年來，公司在不斷擴大產業規模，提高技術水平的同時，通過持續不斷的技術和管理創新，使公司保持了健康持續快速的發展。公司擁有一支善於經營、敢於管理、勇於開拓創新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套先進的大生產管理體系。

公司將堅持以發展為主題，以科技創新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創新、產品創新和服務創新，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術和產品，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。

（六）力成Powertech Technology

成立於1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬碟封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成科技成立於1997年，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中居於領導地位。力成科技的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯網業布局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝布局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計劃。

善用策略性結盟模式及永不止於現狀的改善態度，讓力成科技憑藉先進技術、世界廠房以及滿足客戶經濟且效能高的需求條件下，提供良好的質量與服務。力成科技是全球前列的外包封測廠商，同時傳承在內存領域領先的根基，持續往更先進的技術努力並提供完善的服務，期望成為世界封測大廠。

2014年12月，力成科技總部決定與世界500強企業美光科技強強聯手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區設立晶片封裝廠。公司命名為力成半導體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產。

（七）京元電子KYEC

成立於1987年，全球領先的專業測試廠，提供全球半導體產品後段製造的測試封裝技術及產能服務，涵蓋晶圓針測/IC成品測試/預燒測試/封裝及其他項目

京元電子集團主要從事半導體產品的封裝測試業務，其測試營收世界前列，為全球較大的專業測試廠。

京元電子公司成立於1987年5月，總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁，生產重鎮則位於台灣苗栗縣。投資中國子公司京隆科技及震坤科技，生產工廠設位中國蘇州工業園區內，亦從事半導體產品封裝及測試業務，為集團中國地區產銷基地，就近服務大陸市場。另在北美、日本、新加坡設有業務據點，提供全球客戶即時的服務。京元電子集團在台灣的工廠占地約288500平方米，廠房樓地板面積約434000平方米，無塵室面積則達207000平方米。蘇州的工廠占地約72500平方米，無塵室面積則達45400平方米。

京元電子集團提供全球半導體產品後段製造的測試封裝技術及產能服務。測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產品線涵蓋：記憶體、邏輯及混合訊號、系統晶片、影像感光元件 、顯示屏驅動器、射頻/無線及微機電系統，測試設備總數超過4000 台。產品封裝服務包含：球柵陣列封裝、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝、薄型小尺寸封構裝、柵格陣列封裝、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝、存儲卡。

（八）WLCSP

創立於2005年，領先的影像傳感器先進封裝技術的開發商和提供商，具備8英寸/12英寸晶圓級封裝技術規模量產封裝能力

2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立於蘇州，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器晶片可使用此技術，大量應用於智慧型電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位於Palo Alto，加州）將持續專注於技術創新。

近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領軍者。隨著公司不斷發展壯大，公司設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領軍者；購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。

晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為公司的客戶、合作夥伴、員工和股東創造價值。晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。

（九）日月新ATX

全球知名的半導體封測企業，主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/後段半導體封裝/成品測試服務，為客戶提供完善的電子製造服務的整體解決方案

日月新集團主要從事半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業，日月新集團為全球客戶提供封裝設計、前段工程測試、晶圓針測、後段半導體封裝、成品測試的一體化服務，並且擁有集技術研發為一體的檢測中心，以先進設備和豐富的半導體封裝測試經驗，為客戶提供完善的電子製造服務的整體解決方案。日月新集團堅持以人為本，透過嚴謹的工程、紀律的生產，使命達成第一的品質，以贏得客戶的滿意、成就永續的經營。

日月新蘇州廠成立於2001年，2007年日月光集團與NXP合資設立蘇州日月新，2018年日月光集團取得蘇州日月新100%股權，拓展並服務全球半導體封裝及測試市場。2021年12月，智路資本與日月光集團完成股權轉讓，更名為日月新半導體（蘇州）有限公司，且做為日月新集團總部。

公司不斷創新的思維，投注於半導體先進位程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程，滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求，也獲得多項技術專利。公司自成立以來，營收、獲利、人員都保持迅速增長，現有員工已超4000名，是一家重視品質、研發、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的公司。

（十）UTAC

創立於新加坡，全球知名的半導體測試和組裝服務提供商，從內存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務起步，2020年被智路資本收購，在集成電路/模擬混合信號/邏輯無線電頻率集成電路IC等相關領域較具知名度

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家領先的獨立半導體晶片組裝和測試服務提供商，產品具有多樣化的用途，為客戶提供模擬、混合信號和邏輯以及存儲器等產品類別的全套半導體組裝和測試服務。客戶主要是無廠公司、集成器件製造商和晶圓代工廠。

UTAC的總部設在新加坡，在新加坡、泰國、中國、印尼和馬來西亞設有生產設施。全球銷售網絡主要集中在五個地區：美國、歐洲、中國和台灣、日本以及亞洲其他地區，在這些地區都設有銷售辦事處。

UTAC集團努力建立一支充滿激情的團隊，團結合作，提供優質產品和增值服務，滿足並超越客戶的期望。UTAC堅信企業社會責任，並渴望對環境和社區產生積極影響。

三、品牌優勢

在任何領域的企業成功，專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物，它可以保護企業權益，提升企業競爭力；起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障，有助於規範市場行為，提高行業基礎標準。

（三）長電科技JCET

表2：專利信息

表3：起草標準

（四）通富微電

表4：專利信息

表5：起草標準

（五）華天科技HUATIAN

表6：專利信息

表7：起草標準

（八）WLCSP

表8：專利信息

四、結論與建議

品牌建設對企業發展來說是至關重要的。一個成功的品牌需要具備多方面的方面，例如創新、卓越的品質和優秀的服務。這些方面是品牌成功的關鍵。企業必須深入了解自己的產品和服務，從而不斷創新和優化，以滿足客戶不斷變化的需求。

在建立品牌價值觀和企業文化方面，成功的品牌通常會將誠信、可持續性和社會責任視為核心價值，並將這些價值體現在日常運營中的策略和實踐中。當企業真正把這些價值觀傳遞到消費者心中，建立品牌的信任度和消費者忠誠度，自然就可以贏得市場的青睞。

當市場變化和客戶需求的變化發生時，企業必須要緊密關注這些趨勢，不斷地調整自己的戰略，利用自身優勢，開拓新的領域和市場。企業必須始終站在時代的潮流之巔，才能把握市場的機遇，提高核心競爭力，不斷向前發展。

總之，品牌建設是企業發展的主要任務之一。企業必須時刻關注市場變化和客戶需求的變化，以不斷創新和改進自身的產品和服務，傳遞自身的價值觀和文化，贏得消費者信任和忠誠度。只有這樣，企業才可以在市場競爭激烈的環境中建立良好的品牌聲譽，並實現可持續發展。