武漢加速構建集成電路產業集群 力爭2024年規模突破800億元

  中國報告大廳網訊，3月30日，一場聚焦集成電路產業發展的招商對接會在光谷舉行，吸引了全球半導體領域300餘位行業領袖參與。這場盛會不僅標誌著武漢在集成電路領域的戰略布局持續深化，更通過10個全產業鏈重點項目簽約落地，為區域產業升級注入新動能。隨著存儲晶片、化合物半導體等核心賽道的加速突破，光谷正以創新生態構建為核心目標，朝著「世界存儲之都」和「全球化合物半導體產業創新中心」的方向穩步邁進。

  一、多方共建促進平台 推動產業鏈協同創新

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，武漢市集成電路技術與產業促進中心作為關鍵支撐項目，由地方政府與中國信科集團聯合打造。該平台將為半導體企業提供EDA工具共享、流片封裝服務等全鏈條支持，預計二季度正式運營。通過資源整合與技術賦能，這一服務平台有望成為全國領先的半導體產業樞紐，加速本土企業技術突破與生態協同。

  二、「3+2」產業體系成型 打造差異化競爭優勢

  光谷已形成以存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進封裝和矽光集成電路為特色的「3+2」產業布局。當前正規劃建設7平方公里存儲器產業創新街區和14平方公里化合物半導體創新街區，並配套每年提供百萬平方米高標準廠房，為產業發展拓展物理空間與技術承載能力。根據規劃，2024年區域集成電路全產業鏈規模將突破800億元。

  三、全周期政策護航 釋放產業創新動能

  圍繞核心技術研發、流片補貼、人才引進等核心環節，光谷推出體系化支持政策，單個企業最高可獲1億元資金扶持。同時通過組建覆蓋天使到併購的基金集群，重點投向集成電路領域，形成「研發轉化量產」全生命周期資本支撐。這種政策組合拳有效降低了企業創新成本，為技術攻堅提供持續動力。

  四、強化產業協同 構建全球競爭力

  多家半導體企業在對接會上透露將擴大在光谷布局：某量測設備企業已在漢落地百人團隊並推進產線驗證；某封裝服務公司計劃設立區域服務中心以縮短響應周期。通過深化產業鏈上下游合作，光谷正加速突破關鍵環節技術瓶頸，推動國產替代進程。專家指出，在存儲晶片領域已形成產業集群優勢的武漢，需進一步強化下游產品應用端創新，鞏固在全球半導體產業格局中的戰略地位。

  此次招商活動及簽約項目的落地，標誌著光谷集成電路產業進入規模化發展的新階段。通過持續完善「設計製造封測設備」全產業鏈生態，疊加政策、空間與資本多重賦能，這片創新熱土正成為我國集成電路自主可控進程中的重要支點。未來隨著存儲器與化合物半導體兩大核心賽道的突破性進展，光谷有望在全球半導體產業版圖中占據更關鍵的位置。

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