晶片封裝市場前景

　　在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。據測算，2017年我國集成電路封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。那麼晶片封裝市場前景會是怎麼樣的呢?

　　通過對晶片晶片封裝市場前景的詳細分析得知集成電路封裝產業的核心在於製造業，製造業對整個產業鏈的拉動作用，「十三五」期間，在我國充分發揮市場配置資源的決定性作用和更好發揮政府作用的發力下，集成電路封裝行業將面臨巨大發展機遇。

　　市場前景預測

　　一是當前國家信息安全已上升到國家戰略，將會通過「換芯」工程等舉措實施晶片國產化戰略，這也意味著未來在黨政軍的採購中，將會大規模採購國產晶片，給我國集成電路產業帶來巨大的市場需求。同時，在供給側結構性改革的驅動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規模超千億元的國家集成電路產業發展基金將給集成電路製造業帶來更多活力。

　　二是集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。此外，先進集成電路在進入20nm甚至是14nm製程之後已經逐漸進入瓶頸，生產技術正孕育新的突破，如異質架構器件、3D製造、3D封裝、納米材料，傳統工藝還有很大市場空間，特別是數模混合領域。這也是我國集成電路製造業實現「由『跟跑者』向『並行者』、『領跑者』轉變」的良好時機。

　　三是隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，中國製造2025、中國網際網路+、物聯網等國家戰略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求。如物聯網解決方案市場規模在2020年將達到7.2萬億美元，與物聯網相連的終端出貨量將達到500億件，對傳感器、微控制器和射頻晶片的需求讓集成電路有了全新的市場。集成電路製造業將獲得更多的國內市場支撐。

　　中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，有完善的政策資金支持;同時，中國消費電子產業的崛起，工程師紅利，使得中國集成電路封裝業的崛起是歷史必然趨勢。

　　隨著物聯網時代到來，下游電子產品對晶片的體積要求更加苛刻，同時要求晶片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

　　通過對晶片封裝市場前景的詳細分析得知受國家集成電路產業扶持政策拉動，2017年我國集成電路封裝行業市場規模約3243億元，預計2023年，行業規模或將達到4489億元。

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