淺析2013年國內LED封裝應用產值

　　據中國報告大廳了解：2013年LED封裝發展喜人，各個封裝大廠在產能提升的同時利用率以及出貨率均有三到四成的增長情況，但是數量的增加並沒有帶來可觀的利潤收入，多家廠商均表示出增產不增量的無奈。縱觀各大封裝企業，2013年產能利用率平均達到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目於今年9月30日竣工。瑞豐光電2013上半年募投的「照明LED產品技術改造項目」的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動SMD LED擴產項目建設，周期為2013年7日1日-2014年6月30日，擴產項目達產後，公司照明LED產品年產能為8388KK。

　　2013年的LED封裝企業發生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業體現了共同的特徵：整體業績穩步上升，但主營業務實力以及實際盈利能力不夠理想，利潤下滑。國內LED器件價格將繼續延續價格下降的趨勢，但由於中大尺寸背光源以及照明產品的滲透率提升，產品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩。值得一提的2013年的LED白光器件，由於家居照明和商業照明的拉動，白光貼片器件2013年特別是前半年的快速增長，帶動了封裝產業的快速發展，一些封裝大廠出現滿載狀態，也正是因為這種原因，白光器件步入價格戰與降價的漩渦致使許多的廠家增產不增收。從各封裝上市公司發布的2013年度相關財務報告來看，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢。主營白光業務的鴻利光電白光器件營業收入增長20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMD LED毛利下滑9.84%;瑞豐光電LED照明器件營業收入增長49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飛光電LED照明器件營業收較去年增長42%，毛利為20.16%，但利潤卻下降5.59%。

　　閱讀中國報告大廳發布的《2011-2015年中國LED封裝產業模式發展與投資前景預測報告》

　　2013年國內LED封裝應用的產值情況

　　2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高於全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業績繼續飄紅，優質晶片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。國產晶片已經占據國內晶片市場的70%以上。背光領域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速增長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善國內LED封裝產業的質量控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。

　　新興領域如車燈和FlashLED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，我國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下，這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

　　從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰仍來自於技術。2013年，行業出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術。德豪潤達、三安光電Flipchip技術已經研發成功，EMC支架封裝也備受關注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現有產業模式的衝擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業形態，仍需要時間的驗證。

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