據我國LED封裝行業技術分析，目前，全球LED產業均採用螢光膠作為主要封裝材料，但相關專利均為日亞化學等國外企業所有，國內LED產業想要發展壯大，很難突破專利壁壘。現對2016年我國LED封裝行業技術特點分析。鑑於此，中科院福建物構所以陶瓷作為材料，開發出了YAG透明螢光陶瓷白光大功率LED封裝技術，並突破了1000WCOB光源封裝技術(K-COB)大關，通過福建中科芯源光電科技有限公司(以下簡稱中科芯源)成功實現產業化。7月14日，中照網記者在K-COB技術媒體交流會上走進福建中科芯源對這一技術進行了深入了解。
福建中科芯源是由中科院海西研究院(中科院物質結構所)及福建省企業與企業家聯合會牽線搭橋成立，作為中科院海西研究院(中科院物質結構研究所)唯一的LED技術轉移基地和產業化平台，其擁有LED陶瓷封裝核心技術，使我國LED企業具備了與歐司朗、飛利浦等國際知名企業競爭的技術優勢，是LED產業革命性的技術突破。
中科院物構所合作發展處張雲峰處長告訴記者，早在2003年，LED產業剛剛起步之時，中科院物構所就意識到LED是照明產業發展方向，開始布局突破專利壁壘，提高LED光源功率的項目。因受到雷射的啟發，中科院物構所研究團隊決定使用陶瓷作為材料，繞開螢光粉，從產品的最源頭開始探究。
「第一塊陶瓷片是在2009年燒結完成，很快便實現了全球最高光效261lm/w，在此基礎上，為了將技術產業化，2013年中科院物構所與民營資本結合成立了中科芯源，專門進行螢光陶瓷的產業化研究。」張雲峰介紹。
LED封裝行業市場調查分析報告顯示，陶瓷和螢光材料進行對比，陶瓷是有機材料，具有導熱率高、耐高溫、耐腐蝕、抗熱衝擊性好等特點;傳統的螢光膠則導熱性差，易老化，導致LED燈出現光衰，甚至是死燈。因此，陶瓷材料取代傳統螢光膠，作為LED封裝材料，在同等條件下，可使LED產品具有高穩定性和高可靠性。
而且，中科院物構所自主研發的透明螢光陶瓷，從陶瓷材料燒結設備、高度保密的配方、獨特封裝工藝技術，擁有從裝備、配方到封裝工藝的全鏈條技術的完全的自主智慧財產權，並相應進行全球專利布局實現專利保護，讓中國LED產業突破國外專利的封鎖，大幅降低LED生產成本，提高國際競爭力。
透明螢光陶瓷材料最顯著的特點就是可實現大功率密度封裝，「由於傳統螢光膠材料的瓶頸，LED大功率照明普遍存在熱管理難及封裝材料失效難題，目前市場上穩定可靠使用LED點光源的最高功率只能做到200w。因此，LED近幾年雖大規模進入了家用照明領域，但無法替代廣場照明、工業照明等傳統大功率市場，中科芯源則通過透明螢光陶瓷材料突破COB光源大功率應用瓶頸，顛覆千瓦級COB技術極限。」中科芯源常務副總兼技術總監葉尚輝向中照網記者介紹。
目前，中科芯源目前已成為全球首個生產1000W光源模組的企業，使LED正式跨入大功率照明時代，技術上實現LED對傳統照明的全替代成為可能。而且，這一技術已經得到國家工程項目的青睞，中科芯源生產的600W光源模組已應用於北京2018年北京冬奧會訓練場館照明，替代 2000W金鹵燈。
相關數據顯示，2015年LED在工業照明市場的滲透率為16.2%，遠低於其他照明市場，而300w以上的大功率LED照明替換1000w以上傳統燈具市場廣泛，如果用大功率LED照明產品替代傳統照明市場，用電量和碳排放量會明顯減少，平均節電率在70%左右，燈具日常維護保養費也會降低，將會帶來巨大的經濟效益和社會效益。
國家一級照明設計師江海陽在交流會上也表示，戶外照明燈具的未來趨勢一定是小體積、大功率，徹底地走上燈具和建築一體化的道路。雖然，國內外均處在探索階段，中科芯源也是國內第一家實現千萬級COB技術封裝的企業，但LED大功率照明市場前景非常廣闊。
對於中科芯源未來的發展，葉尚輝表示，中科芯源將通過加強與傳統燈具廠商、LED下游燈具廠商的合作，改造傳統燈具生產線，實現LED對傳統大功率燈具的替。，同時，為LED企業輸出技術和科技服務，推動LED大功率光源封裝技術的發展;貫通產業鏈上下游，用新技術改造提升企業，做大做強我國LED產業;通過廣泛的合作和技術擴散顛覆現有照明產業格局，推動LED照明進入一系列全新的領域。
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