2016年我國智能硬體行業政策及布局分析

　　智能硬體是繼智慧型手機之後的一個全新的科技概念，2014年智能硬體元年開啟，2014、2015年智能硬體銷量爆發式增長，2014年國內智能硬體市場規模達到108億元，2015年銷量達到424億。據2016-2021年智能硬體行業深度分析及「十三五」發展規劃指導報告估計，未來幾年智能硬體市場規模將保持較高的增長速度。

　　智能硬體已成為推進「網際網路+」創新創業的主戰場。智能硬體是下一代移動網際網路的入口，往後看5年至10年，身邊的每一件物品都是智能硬體。

　　為進一步提高終端產品智能化水平，加快智能硬體應用普及，工信部、國家發改委正式印發《智能硬體產業創新發展專項行動（2016-2018年）》。而正是在政策推動下，我國智能硬體產業穩步發展。2016年我國智能硬體行業政策及布局分析內容如下。

　　智能硬體蓬勃興起帶來機遇

　　目前智能硬體產業已正在蓬勃興起，並初步形成智能穿戴設備、虛擬現實、智能服務機器人、智能車載設備等規模化產品領域。2015年全球智能可穿戴出貨量為7810萬部，虛擬現實產業約15.4億元，智能服務機器人市場規模超過80億美元，智能車載設備市場規模也在快速增長。

　　我國智能硬體產業與全球同步發展，智能穿戴設備、虛擬現實、智能家居設備等產品出貨量規模均已超過千萬部，部分產品市場增長快於全球。在智能穿戴設備、智能無人機等領域中已經出現了一批規模、技術具有領先優勢的龍頭企業。

　　9月19日，工信部和國家發改委聯合發布了《智能硬體產業創新發展專項行動（2016-2018）》，目標是到2018年國智能硬體全球市場占有率超過30%，產業規模超過5000億元。智能化應用帶來模式創新和效率提升，也將對我國中長期經濟增長和可持續發展產生重要支撐和拉動作用。硬蛋的布局正是政策利好下的千億野望。

　　正是基於智能硬體的預期市場規模，科通芯城不僅在IC元器件業務端深耕，取得了可觀的市場份額。半年報顯示，IC元器件業務收入達到60.6%。

　　基於對廣闊市場的垂涎，科通芯城在智能軟體業務正在向縱深推進，科通芯城打造了IC元器件行業的電商平台，類似於細分行業的「京東商城」。銷售IC元器件包括主晶片、存儲晶片、電源管理連接器和接口等IC電子元器件。科通芯城半年報顯示，該部分業務收入上升勢頭強勁，已經達到26.5%。

　　作為全產業鏈的布局，科通芯城去年9月還推出了供應鏈融資業務。據悉，該業務根據實施銷售訂單數據向優質客戶提供信貸，客戶只能以相關貸款在科通芯城採購IC元器組件。據介紹，供應鏈融資業務是一種由數據推動的網際網路金融模式，主要針對一些在國內難以獲得商業銀行貸款的中小企業客戶。科通芯城今年二季度已經推出供應鏈金融服務，並且已經在收入中有所體現，半年報顯示，12.9%的收入來自供應鏈融資業務貸款額。

　　硬蛋已成智能硬體「超級連接器」

　　科通芯城布局仍未停止，其業務觸角正在橫向擴容。目前科通芯城正在全力布局智能硬體整合平台，通過其旗下子公司硬蛋致力於為智能硬體創新創業者提供硬體創新信息、供應鏈需求對接、軟體專利及雲平台等服務，漸成智能硬體集大成者。

　　康敬偉稱，科通芯城孵化的業務連結平台硬蛋希望通過一個模塊化的方法，把做機器人、智能硬體變成相對簡單，可以用DIY方法做汽車、做機器人等，通過網際網路降低智能硬體創新創業。

　　「在今年年初，硬蛋已開始嘗試供應鏈自營電商的變現模式。目前來看，這次嘗試已經初顯成效，是我們上半年GMV超市場預期的核心動力。」康敬偉表示。

　　科通芯城今年上半年的財報顯示，硬蛋平台貢獻的GMV達到11.98億元人民幣，占總GMV的22.4%。

　　業內人士認為，科通芯城通過孵化硬蛋，一方面可以支撐「網際網路+」創新創業大潮，另一方面可以幫助傳統製造業實現轉型升級，而這兩方面正是當前經濟轉型升級的重要動力源。

　　據介紹，在致力於為傳統製造業轉型升級的布局上，科通芯城承載成為全球智能硬體創新創業者和中國供應鏈資源的「超級連接器」。科通芯城集團旗下子公司——「中國最大的智能硬體創新創業平台」硬蛋能夠為全球智能硬體創新創業者提供硬體創新信息、供應鏈需求對接、軟體專利及雲平台等服務，降低初創企業的成本。

　　「智能硬體」是指具備信息採集、處理和連接能力，並可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興網際網路終端產品。科通芯城和硬蛋已經在機械人領域進行重點布局，推進機械人生態的建設。硬蛋已與計算創新領域的全球領先廠商英特爾達成合作，將共同打造機械人生態圈。同時，科通芯城近日上線了易造機械人網，其致力於打造全球化的工業機械人採購電商服務O2O平台，構建包括工業機械人廠商及行業內元器件製造商、系統集成商的專業人小區。依託專家提供的技術支持服務，將對工業機械人市場的發展起到推動作用。

　　據記者了解，硬蛋與京東、淘寶、蘇寧等企業的眾籌平台達成戰略合作協議，將全面布局電商服務領域，向智能硬體創業團隊提供產品首發和B2B產品分銷等電商服務，幫助其實現商業價值。此外，硬蛋與香港科技大學簽署合作協議，共同建立「網際網路+」新材料平台，打造電子工程材料行業的分享平台，致力幫助硬蛋在國內的成千上萬電子製造業企業客戶與全球範圍內多家新材料的頂尖研究機構對接。

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