LED晶片行業現狀

　　2017年中國LED晶片行業產值規模達到188億元，較2016年增長29.7%，占全球LED晶片產值比例達到40%。廠商技術的提升帶來LED光效的提高，單位面積外延片上可切割的晶片數量增加，晶片成本下降，晶片價格亦逐年下降。以下對LED晶片行業現狀分析。

　　LED晶片行業現狀分析，2017年中國大陸LED晶片擴產較快，產值達到188億元，同比增長29.7%，占全球LED晶片產值近40%。2018-2019年中國LED晶片企業將繼續擴產，LED晶片行業分析預計2019年中國大陸LED晶片產值占全球產值50%以上。2017年中國大陸MOCVD機台(生產LED晶片的主要機器)數量同比增長18%，達到1612台，預計2020年我國MOCVD設備將達到2300台。海外廠商擴產動力不足，擴產的主力是中國大陸廠商。隨著中國陸資MOCVD設備商包括中晟先甴和中微半導體等逐漸崛起，設備國產化有望進一步降低中國LED晶片生產成本，增強國內晶片大廠的國際競爭力。

　　2014-2020年中國LED晶片產值及增速

　　LED晶片製造也是屬於持續高投入、規模經濟明顯的行業。由於我國政府政策支持及企業研發資金密集投入，並伴隨大量我國台灣地區和韓國LED產業技術專家和團隊加入本土企業，國內LED外延晶片企業的平均技術水平有了長足發展，已經達到國際先進水平。現從三大結構來分析LED晶片行業現狀。

　　1、正裝結構

　　在正裝結構中，晶片直接焊接在襯底上，LED的熱量主要產生於很薄的晶片中，封裝後的器件的熱量通過襯底將熱量傳導到散熱底座，然後再傳到外界環境中。LED晶片行業現狀分析，小部分的p-GaN層和「發光」層被刻蝕，從而與下面的n-GaN層形成電接觸。光從上面的p-GaN層取出。由於p-GaN層電導率有限，必須在p-GaN層表面再沉澱一層由Ni和Au組成的電流擴散的金屬層，吸收部分光，降低晶片的出光效率。正裝結構一般用於小功率的LED，因為其散熱性能存在一定的問題。

　　2、倒裝結構

　　LED晶片行業現狀分析，正裝晶片中會因電極擠占發光面積而影響發光效率的問題，所以晶片研發人員進過一系列的實驗後，設計了倒裝結構。也就是把正裝晶片倒置，使發光層發出的光從電極的另外一側發出，這樣就很好的解決了正裝的問題。倒裝晶片除了上述的優點外，還有其他方面的優點。比如，沒有通過藍寶石進行散熱，可通大電流使用;晶片的尺寸可以做得更小;散熱功能的提升會使得晶片的壽命得到提升。

　　3、垂直結構

　　垂直結構的LED晶片的兩個電極分別在LED外延層的兩側，正是由於這個設計，使得正裝結構的電流擁擠現象和熱阻較高問題得以很好的解決。LED晶片行業現狀分析，同時，垂直結構還可以達到很高的電流密度和均勻度，這對於LED晶片來說，非常關鍵。正是由於垂直結構有以上的特性，使得垂直結構在LED市場上也占據著重要的地位，並應用於大功率LED領域。

　　LED晶片行業現狀分析，LED晶片是我國晶片行業相對發展較好的領域，目前LED晶片基本實現國產化，並且有部分領先企業開始向外擴張。隨著國內晶片大廠陸續擴產，海外企業與國內二三線晶片廠逐步收縮產能，LED晶片行業新格局逐漸形成：產業向大陸聚集、產能向龍頭聚集。

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