您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [註冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >> 行業資訊 >> LED晶片供應上半年仍趨緊 封裝成本上升價格上漲

LED晶片供應上半年仍趨緊 封裝成本上升價格上漲

2017-01-01 16:17:32 報告大廳(www.chinabgao.com) 字號: T| T
分享到:
分享到:

  LED晶片主業行業領先,預計2017年擴產100%,保持高速增長趨勢。2016年之前,LED晶片廠商紛紛擴大業務,造成產能過剩明顯,價格持續快速下滑,使得LED行業發生劇變。眾多經營不善的小企業由於技術落後等原因,紛紛減產或者轉型,大量LED企業退出市場。

LED晶片供應上半年仍趨緊 封裝成本上升價格上漲

  晶片供應上半年仍趨緊

  現在LED晶片行業格局慢慢的比較清晰了,2015、2016年,格局基本已經確定。目前大部分封裝企業所使用的晶片,基本上就是來自於那麼幾家主流晶片廠。

  同時,龍頭企業將憑藉穩定的客戶和較強的議價能力,進一步強化行業控制力,從而形成了穩定的行業競爭格局。

  「LED外延晶片行業的半導體屬性越來越清晰。未來,規模放量仍在很長一段時間內主導市場。技術和製造效率提升也會成為企業縮減成本並提高利潤的重要砝碼。」華燦光電副總裁邊迪斐表示:「2017年,我們會繼續擴產,預計年底能達到130萬片左右。其中,義烏新工廠的產能估計會在今年六七月份左右釋放。」

  目前,幾家LED晶片大廠的訂單量都非常大,整體仍然呈現供不應求的局面。上半年LED晶片產能還是會比較緊張,主要是上半年可以釋放出來的有效晶片產能並不是很多。

  這也造成了晶片廠在今年一開年就宣布部分產品繼續漲價。

  據2016-2021年中國LED晶片行業市場需求與投資諮詢報告數據表明,隨著LED下游應用不斷拓展以及市場滲透率逐步提升,具有高附加值的照明、小間距顯示、車用LED等新興市場將給行業帶來增量空間。

  加上眾多經營不善的小型晶片企業由於競爭力不足等原因,大部分已經退出市場。同時,由於過去兩年,晶片企業對市場預估趨於保守,擴產步伐放慢,造成去年的產能準備不足。

  相比於封裝和照明環節,LED外延晶片環節的新建產線的量產實現時間相對較長,從而造成從投資到產能釋放要經歷一個周期。

  2016年下半年開始,LED外延晶片廠商的產能擴張已經開始。因此樂觀預計今年下半年晶片的供應局面會得到一定程度的緩解。

  作為核心的設備,MOCVD廠商的業績變化也體現了這一點。作為全球MOCVD兩大巨頭之一,Veeco去年四季度財報比市場預期得好,除了受惠於歐司朗打造中的超大LED產線外,在先進封裝應用市場的切入,以及MOCVD產品線因應市場新局的調整,是主要因素。

  LED封裝成本上升

  隨著晶片、金線、封裝膠、支架等原材料價格上漲,以及人力成本的增加,封裝價格也會水漲船高。目前晶片廠商正在進行大規模擴張與併購,晶片市場逐漸會被幾個大廠所控制,封裝廠商同樣如此,慢慢地行業變成集中化市場,定價權也就掌握在幾個大廠手中。

  雖然原材料價格在上漲,但我們並沒有做出價格調整計劃,目前原材料漲價在我們的產品成本裡面占的比例並不大,所以影響不太大。

  預計,2017年會是道路、景觀照明的爆發期,因為隨著各個省份的道路照明EMC改造政策出台,以及前幾年的十城萬盞項目也進入了更換周期,再加上G20峰會杭州夜景的影響力,各旅遊城市都想打造燈光旅遊市場,從而增大了戶外景觀照明的市場空間。

更多LED晶片行業研究分析,詳見中國報告大廳《LED晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)
報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調查報告
投資諮詢
商業計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo諮詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調研
專項定製調研
市場進入調研
競爭對手調研
消費者調研
數據中心
產量數據
行業數據
進出口數據
宏觀數據
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯繫客服
售後保障
售後條款
實力鑑證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信帳號