IC行業定義及分類

　　晶片強則產業強，晶片興則經濟興。2019年全球晶片消費量達5937億個，中國晶片自給率目前仍然較低，核心晶片缺乏，以下是IC行業定義及分類分析。

　　2019全球集成電路設備市場達到912億美元，增長36%。另外IC行業分析預測未來5年全球集成電路設備市場規模仍然巨大，將保持在800億美元左右。2019全球晶圓設備支出達到570億美元，增長41%，預計2020繼續增長11%至630億美元。

　　IC行業定義及分類指出，我國消費了全球一半以上的晶片。晶片消費結構上，本土電子品牌廠商及外資廠商各占一半。2019年我國進口集成電路4175.7億個，同比增長10.8%，對應集成電路的進口額3120.58億美金，同比增長19.8%。出口方面，2019年全年出口集成電路的金額為846.36億美金。

　　海思半導體、清華紫光分列全球設計企業排名第六、第十位。中芯國際2019年銷售額達到13.25億美元，同比增長25.4%，淨利潤1.59億美元，同比增長20.3%，已實現連續17個季度贏利。與此同時，通過資本運作，中芯國際先後收購了國內封裝測試龍頭長電科技、義大利汽車電子晶片代工企業LFoundry公司14.26%和70%股份，成為上述兩家公司的第一大股東。

　　IC行業定義及分類指出，目前我國晶片主要有模擬晶片、數字晶片、存儲器晶片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別，其中存儲器晶片產值占比34%,數字晶片占比37%，模擬晶片占比12%。

　　1、小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或 電晶體100個以下。

　　2、大規模集成電路(LSI英文全名為Large Scale Integration)邏輯門101~1k個或 電晶體1,001~10k個。

　　進入2020年，我國啟動實施「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項(簡稱集成電路裝備專項)，預計集成電路高端製造裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，製造工藝與封裝集成由弱漸強、走向世界參與國際競爭，集成電路產業開始駛入自主創新發展的快車道，以上便是IC行業定義及分類分析所有內容了。

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