2022年封裝基板行業未來發展趨勢：封裝技術向高端技術延伸

  中國報告大廳網訊，封裝基板可以分為有機和無機以及複合基板三大類別，市場上有機基板主要用在消費電子領域，是目前我國封裝基板的主流形式，行業整體發展前景良好。以下是2022年封裝基板行業未來發展趨勢。

  從國內市場供需情況來看，近年來我國封裝基板行業產量和需求量穩步上漲，進口依賴程度大幅降低。據統計，2020年我國封裝基板行業產量達到114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。

  半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益於雲計算、伺服器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。從國內市場規模來看，據封裝基板行業未來發展趨勢統計，2020年我國封裝基板行業市場規模達到186億元，同比增長3.3%，預計2022年達到206億元。

  集成電路國產替代加速，封裝基板產品大有可為

  封裝基板行業未來發展趨勢顯示，深南電路在封裝基板領域有深厚的技術積累，成為產業發展「國家隊」，是深南電路增速最快的業務板塊，未來有望充分受益半導體國產化大趨勢。儘管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術門檻較高,因此只有少數中國廠商能夠進入該市場。

  目前，深南電路通過實施「半導體高端高密IC載板產品製造項目」，實現高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩定的批量生產能力，提升市場占有率，並滿足集成電路產業國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發揮規模效應，降低成本，提升市場競爭力。與此同時，由於深南電路有50%以上收入來自電信業務,加上深南電路與華為、中興等電信設備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。

  封裝基板技術壁壘較高，產品升級快

  封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸。封裝基板行業未來發展趨勢指出在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的晶片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。

  綜上看來我國封裝基板市場逐漸增長，受到半導體市場的高速發展帶動我國封裝基板產銷的持續旺盛。目前我國國產化替代國外企業趨勢逐漸明顯。

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