封裝基板市場規模持續增長 國產封裝基板市場占比不斷提升

  中國報告大廳網訊，封裝基板屬於交叉學科技術，其基本可以為晶片提供電連接、保護，目前我國的封裝基板正在往高密度化的方向發展。國產封裝基板近幾年產量快速增長，市場需求成長上行趨勢。

  封裝基板行業發展現狀

  中國對半導體材料的需求持續增長，2019年我國半導體材料市場規模為86.9億美元，其中中國封裝材料市場規模為59.29億美元(折合人民幣409億元)，2020年我國半導體封裝材料市場規模在422億元左右。封裝基板產品前五大供應商集中度相對較高，2020年前十大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩定，前十大廠商已經基本鎖定。其中欣興電子為行業龍頭，2020年市場份額占比為15%。

  按製造地區分布，據封裝基板行業市場分析統計，2019年全球封裝基板約80%的份額歸屬於日韓台，中國大陸占比16%，其中，4%為內資，12%為外資屬性。2020年，我國本土企業封裝基板收入達到38.44億元，在我國封裝基板市場上的占比已接近一半。

  近幾年來，國內本土企業封裝基板產量快速增長，從2014年的28.6萬平方米增長到了2020年的114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。2020年我國封裝基板行業市場規模達到186億元，同比增長3.3%，預計2022年達到206億元。

  封裝基板市場存在較大的國產替代潛力

  2021年國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國封裝基板行業市場分析統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3 億元，同比增長18.2%。

  封裝基板行業市場分析從上游產業看，國內封測廠全球市場占有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。IC封裝基板是晶片製造的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產必將帶動IC封裝基板行業需求的增長。從外部大環境看，受中美經貿摩擦、新冠疫情等因素影響，國內半導體產業鏈投資建設力度加大，對封裝基板的需求不斷增加。

  目前，國內IC封裝基板廠商較少，供應不足，國內封裝基板市場存在較大的國產替代潛力，打破由日本、韓國、中國台灣地區等少數廠商壟斷的局面，提高國內集成電路產業封裝基板的自給率是大勢所趨。

  綜上看來封裝基板市場規模持續擴大，近些年本土企業的封裝基板市場占比逐漸提高目前已經占據將近一半的市場份額。

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