2022年銅箔行業發展趨勢：市場需求保持穩健增長

  中國報告大廳網訊，銅箔在電子行業有著和重要的地位，銅箔是鋰離子電池和印製線路板的關鍵原材料。經過多年的發展我國銅箔市場具有一定的規模，市場也逐漸往高端化趨勢發展。以下是2022年銅箔行業發展趨勢。

  銅箔是電子製造行業的功能性關鍵原材料，主要用於鋰離子電池和印製線路板(PCB)的製作。鋰離子電池結構主要由正極、負極、電解液和隔膜四部分組成，銅箔在鋰電池結構中充當著載體和負極集流體，負極材料塗覆在銅箔的表面製成極片，其作用是將電池活性物質產生的電流匯集起來，以便形成較大的電流輸出。

  電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

  電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能製造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。受益於下游PCB行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。

  同時，隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據銅箔行業發展趨勢預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。PCB行業高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB製造成本中的占比，提升其在PCB產業鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

  高端電子電路銅箔是行業未來的發展方向

  2022年1月，工信部發布《重點新材料首批次應用示範指導目錄(2021年版)》，將兩項電子銅箔產品「極薄銅箔」與「高頻高速基板用壓延銅箔」列入其中。根據銅箔行業發展趨勢統計顯示，2021年，PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。

  預計PCB這三大品種在今後幾年仍將高速增長。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產品(包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔)，將是電子電路銅箔未來的發展方向。

  總體看來電子電路銅箔將逐漸往多元化和高密度的趨勢發展，隨著高端銅箔需求的不斷增長，高端化是行業未來發展方向。

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