2024年晶圓代工市場分析：全球晶圓代工市場銷售額達到1379.7億美元

  中國報告大廳網訊，晶圓代工是指專門為其他公司生產半導體晶片的製造過程。近年來隨著半導體領域蓬勃發展下驅動者晶圓代工市場需求日益增長，儘管國內晶圓代工起步較晚發展速度很快。以下是2024年晶圓代工市場分析。

  晶圓代工市場規模

  晶圓代工作為半導體中游製造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，2022年，由於終端市場需求疲軟，全球集成電路產業進入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場規模為1360億美元，較2021年上漲24%。2023年全球晶圓代工市場銷售額達到了1379.7億美元，《2024-2029年中國晶圓代工行業市場深度研究與戰略諮詢分析報告》預計未來幾年將保持穩定增長，預計到2030年將達到2351.6億美元，年複合增長率(CAGR)為8.0%(2024-2030)。

  中國大陸晶圓代工市場起步較晚，但發展速度較快。依託於中國是全球最大半導體市場以及半導體產業鏈逐漸完善，中國大陸晶圓代工市場規模持續增長。根據晶圓代工市場分析的數據，預計2024年中國大陸晶圓代工市場需求總體恢復向好，增幅達9%，市場規模將達到124億美元。

  在市場份額方面，‌台積電以62%的市場份額排名全球晶片代工行業第一‌，其強大的技術實力和龐大的產能使其在市場中占據主導地位。台積電的營收占到了全行業的62%，與上一季度持平，遙遙領先於其他廠商。台積電還預計到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡將保持緊張，計劃在2025年將其CoWoS產能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智慧的強勁需求。

  晶圓代工市場格局

  晶圓代工市場分析提到晶圓代工市場主要由幾家大型廠商主導，包括台積電(TSMC)、三星電子、環球晶圓(GlobalFoundries)等。其中，台積電以其先進的工藝技術和強大的生產能力占據市場份額的領先地位。根據最新的市場研究，台積電的市場份額接近60%，而三星和環球晶圓的市場份額則相對較小，分別在15%-20%之間。

  晶圓代工市場的發展深受技術創新的驅動。隨著製程節點的不斷縮小，從28nm到7nm、5nm乃至未來的3nm，製造工藝的複雜性和成本也隨之上升。這要求代工廠不斷投資於研發和設備更新，以保持競爭力。台積電在這一領域處於領先地位，其採用的極紫外光(EUV)技術顯著提高了製造精度，推動了高性能計算和人工智慧晶片的生產。三星也在積極追趕，通過研發和技術投資逐步提升其製造能力。

  近年來，地緣政治因素對晶圓代工市場的影響日益顯著。中美貿易摩擦和其他地區政治局勢的不確定性，使得全球供應鏈面臨重新審視。一些國家開始鼓勵本土半導體產業的發展，試圖減少對外部代工廠的依賴。例如，美國政府推出了一系列激勵政策，旨在推動國內半導體製造業的發展。台灣的台積電也在美國設立新廠，旨在分散風險並滿足當地市場需求。這種趨勢可能會導致全球晶圓代工市場的格局發生變化，各國可能會在未來形成更加多樣化的供應鏈。

  總體看來，晶圓代工市場的格局正處於快速變革之中，各大廠商需積極應對技術挑戰和市場變化。通過創新和合作，晶圓代工市場有望在未來實現持續增長，為全球科技進步提供重要支持。

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