晶圓代工成為三星未來發展的重點項目

   三星從2005年啟動S產線起，便展開了代工服務，預計2011年第2季啟動的美國德州奧斯汀廠也有部分產線將作為代工用。三星的代工事業主要以45納米以下的低耗電邏輯製程為主。

   三星在晶圓代工業界中因屬後起企業，因此現在還致力於追趕龍頭業者，現在製程技術方面已逐漸追上全球領先業者腳步，相信未來事業將會以更快的速度成長。

    建設半導體廠所需費用較高，不只代工業者，具備廠房的綜合半導體業者也將會逐漸提高代工比重。而在微處理系統(microprocessor)等邏輯產品規模經濟、製程技術等方面較優秀的台積電等的晶圓代工及三星電子等企業的市場支配力將會持續擴大。

    根據韓國電子新聞報導，晶圓代工市場將從2009年200億美元，成長到2014年422億美元，年平均成長16%，較整個半導體市場成長率9%還高，而三星的目標比代工平均成長率高2倍。

    禹南星表示，2010年三星率先推出32納米High-KMetalGate邏輯製程，目前更已完成28納米製程的開發作業，而20納米製程則與IBM進行聯合開發(JDA)，仍在進行開發作業。

    三星與IBM研究所及三星半導體研究所共同進行20納米以下製程開發作業，為開發次世代製程技術，目前正進行開發新物質及電晶體(transistor)等前置研究項目。

    三星目前提供蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等全球性IC設計及系統企業，以及東芝(Toshiba)等部分綜合半導體業者晶圓代工服務。此外，韓國排名前20大IC設計企業中，也有60%由三星代工，或是以ASIC Design House與三星進行合作。

    三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業，於2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產、開發尖端製程技術、架構高質量服務等，持續強化晶圓代工事業，至2015年以每年提升30%以上的進度達到營收15億美元目標。

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