中國報告大廳網訊,2024年的半導體行業經歷了前所未有的兩極分化。儘管整體市場規模突破6830億美元,創下約25%的年度增幅,但這一繁榮景象主要由人工智慧(AI)相關晶片需求推動,尤其是高帶寬內存(HBM)在GPU領域的爆發式增長。與此同時,工業、汽車等傳統領域卻面臨顯著下滑,凸顯出市場結構的深刻變革。這份報告將揭示這場技術革命如何重塑半導體產業格局。
中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國半導體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,2024年全球半導體收入激增的核心動力來自人工智慧晶片需求的爆發式增長。數據顯示,全年市場規模達6830億美元,同比增長25%,其中內存領域表現尤為突出——年增長率高達74%。這一飛躍主要得益於HBM(高帶寬內存)在AI GPU中的廣泛應用,其銷量與價格同步提升,推動存儲器市場整體復甦。經歷2023年的低迷後,內存市場的強勢反彈成為支撐行業增長的關鍵力量。
儘管AI相關領域表現亮眼,但工業半導體卻經歷了自2023年以來的第二年下滑。該領域的收入同比減少超10%,遠低於歷史平均6%的年增長率。需求疲軟疊加庫存調整壓力,導致專注於工業晶片的企業面臨嚴峻挑戰。行業分析師指出,供應鏈調整與終端市場需求放緩是主要拖累因素,部分企業的市場份額因此顯著下降。
作為近年表現強勁的細分市場,汽車半導體在2024年遭遇挫折。此前(20202023年),該領域收入幾乎翻倍,但2024年的萎縮打斷了持續增長的趨勢。儘管其衰退幅度小於工業領域,但仍反映出全球經濟環境對高端晶片需求的影響。供應鏈瓶頸緩解與終端市場消費意願下降共同作用下,汽車半導體的增長引擎暫時熄火。
在頭部企業競爭中,AI領域的主導者英偉達憑藉其GPU技術成功登頂收入榜首,取代了此前領先的競爭對手。內存企業的集體崛起同樣引人注目:三星、SK海力士及美光科技等公司因HBM需求激增而躋身全球前七強,其排名較2023年均有顯著提升。這一變動標誌著半導體產業正從傳統領域向AI算力方向加速轉型。
總結
2024年的半導體市場呈現出鮮明的「冰火兩重天」特徵:AI與內存領域的爆發性增長創造了歷史性收入紀錄,但工業、汽車等傳統支柱卻陷入低迷。這種結構性分化不僅揭示了技術革命對產業的重塑力量,也暴露了供應鏈調整與市場需求波動帶來的潛在風險。未來,能否在保持AI創新優勢的同時提振多元化領域的需求,將成為決定半導體行業持續繁榮的關鍵所在。
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