半導體拖累科技股走弱 市場熱點輪動加劇

  中國報告大廳網訊，（根據財聯社5月9日市場數據整理）

  今日A股延續震盪分化態勢，三大指數集體收跌，滬深兩市成交額縮量至1.19萬億元。半導體板塊受行業巨頭業績利空衝擊領跌全市場，拖累科技主線情緒；軍工、機器人等題材接力活躍，但高位連板股分歧加劇，ST板塊投機熱度邊際降溫。在權重藍籌與成長賽道的蹺蹺板效應下，市場資金正加速向防禦性板塊和政策驅動型領域遷移。

  一、半導體板塊低迷拖累科技情緒 軍工與機器人接力活躍

  今日半導體產業鏈延續昨日跌勢，中芯國際、華虹公司等龍頭股因業績指引偏負面集體重挫，帶動AI算力、晶片設計等相關賽道跌幅居前。科技主線的走弱進一步壓制市場風險偏好，智譜AI、腦機接口等概念指數跌幅均超2%。

  與此同時，軍工板塊在成飛集成、天箭科技等連板股帶領下維持強勢，但板塊內部出現明顯分化。七豐精工、航天南湖等中軍品種午後炸板回落，顯示資金對高位標的分歧加劇。機器人概念則成為科技題材中的避風港，春光科技實現4連板並帶動南方精工、冀東裝備異動拉升，顯示出資金在調整期仍積極尋找結構性機會。

  二、軍工分歧中現晉級亮點 指數波動考驗市場韌性

  儘管軍工板塊全天呈現沖高回落特徵，但成飛集成、天箭科技等核心標的成功實現3連板，利君股份更逆勢走出加速行情。這三隻個股的強趨勢表現，為短線情緒提供了關鍵支撐。值得注意的是，昨日上演「天地板」的豪爾賽與跌停的中毅達，反映出高位人氣股籌碼鬆動風險加劇。

  上證指數在銀行權重板塊護盤下跌幅收窄至0.3%，但深成指、創業板指均跌破5日均線。兩市超4000隻個股下跌的極端結構顯示，當前市場已進入「二八分化」與「高低切換」的關鍵節點。若半導體等科技賽道持續低迷，權重藍籌或進一步承接資金流入，但這也可能壓制中小市值題材股活躍度。

  三、消費與金融雙線發力 短期熱點呈現結構性分化

  政策支持下的紡織服裝板塊延續強勢，華紡股份憑藉4連板打開高度空間，帶動華茂股份、萬事利等低位股跟漲。醫美細分領域錦波生物逆勢創出歷史新高，並與港股消費股普強形成聯動效應，為大消費方向積累情緒勢能。

  金融權重成為今日護盤主力：建設銀行、江蘇銀行等24家上市銀行一季度雙增長數據提振板塊估值，推動銀行指數再創新高；火電企業晉控電力、華電遼能在煤價回落背景下實現業績爆發，助力電力板塊逆市走強。這種「政策+基本面」共振的防禦性配置邏輯，或將成為後續資金布局的重要方向。

  四、技術面承壓與量能制約下的短期博弈

  從技術指標看，科創50指數在250小時均線遇阻後加速下行，MACD與KDJ同步形成死叉形態，預示科技股調整周期尚未結束。而滬深300指數雖守住關鍵支撐位，但1.19萬億的成交規模仍顯著低於此前活躍期水平。市場若無法持續放量至1.5萬億以上，當前高位題材股將面臨估值壓力與資金分流雙重考驗。

  總結來看，今日市場在半導體利空衝擊下呈現結構性分化的典型特徵：軍工、機器人等強趨勢板塊仍在反覆博弈中維持熱度，而消費金融的防禦屬性逐漸凸顯。投資者需關注ST投機情緒降溫對連板生態的影響，以及科技賽道企穩信號出現前的資金騰挪方向。短期操作宜以低吸高拋為主，重點關注政策催化明確且具備業績支撐的方向。

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