半導體封裝產業未來發展解讀

    在全球半導體產業整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產業結構的調整和產業鏈產能在區域上的重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重地發展。

    封裝產能持續轉移

    傳統的IDM廠商面對於半導體技術日新月異的發展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業務覆蓋面而集中於自己最具有核心優勢的環節，轉而向那些針對其上游或者下游環節的企業進行合作甚至扶持。

    最典型的例子就是全球第二大CPU製造商AMD在2009年剝離其製造業務，與中東的石油資本合作成立圓晶製造代工企業Globalfoundreis,並收購新加坡特許半導體（Chartered），成為全球第三大圓晶製造代工企業。

    INTEL在產能轉移上也不甘落後。目前INTEL在全球擁有15個晶片製造廠，其中9個是晶圓製造廠，6個為封裝測試廠。由於技術限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中5個在亞洲。

    日本和歐洲半導體企業在產能轉移上也不輸給他們的北美對手。日本企業富士通自1997年在中國成立合資企業從事封裝業務以來，就不斷轉移其半導體製造業務。到目前為止已經關閉其位於日本本土的三座封裝廠之一，並計劃未來將其全部日本本土封裝產能轉移到中國。東芝半導體在2010年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓製造外包給台積電和三星，封裝外包給中國大陸和台灣企業，外包比率已經達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業都已經在中國設立了晶片封裝測試基地。

    全球半導體產業增速放緩

    2009年由於全球金融危機，半導體產業滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。根據SIA的最新報告，2010年全球半導體產業銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。SIA預測全球半導體產業將由10年的快速暴發恢復到平穩成長，銷售額在2011年增長6.0%，市場達到3187億美元，2012年增長3.4%，市場達到3297億美元。

    中長期來看，我們預計全球半導體產業的成長放緩。從技術層面來說，由於摩爾定律接近極限，半導體的技術發展出現了一些瓶頸，集成度再按照幾何級數來發展越來越困難。從市場層面來分析：首先，目前電子產品中適合使用集成電路的部件已經基本都採用了各種各樣的晶片，而一些傳統元器件，如被動元件，不太可能大規模地採用集成電路技術來實現的。現在電子產品中半導體所占比重上升非常緩慢，集成電路在電子產品中的應用率已經達到S曲線上端的成熟期。另一個重要原因是半導體產品的平均價格持續下跌。而且當半導體產品逐漸從企業應用產品轉移到消費類產品後，由於普通消費者對價格的敏感度較高，半導體產品的價格下跌幅度會更快一些。最後一個因素就是產能轉移。由于越來越多的半導體產品的業務由發達地區向發展中地區遷徙，也加速了價格的下跌。

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