2012年集成電路封裝行業的競爭格局分析

     在全球範圍內封裝行業伴隨著世界集成電路產業的成長與發展，集成電路封裝產業與其他產業一樣，經歷了在國際間不斷進行產業轉移的歷程。集成電路封裝產業轉移始於20世紀60 年代，現已從歐美已開發國家轉移至亞太地區，目前主要從事半導體封裝的國家（或地區）是中國台灣、中國大陸、新加坡、日本和美國。中國台灣地區依靠集成電路封裝起家，在全球集成電路封裝行業占據領先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業代工）排名中，台灣地區的企業占據了5 席。
     在中國封裝行業為了降低生產成本，以及看重中國國內巨大且快速成長的終端電子應用市場，國際半導體製造商和封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。目前，全球大型的IDM 廠商和專業封裝測試代工廠大都已在中國大陸建有生產基地，由此造成我國封裝測試業外資企業占比很高。同時，經過多年的努力，我國內資和內資控股的封測企業得到了較快的發展，正在逐步縮小與國際廠商在技術、市場方面的差距。部分內資封裝測試企業（如長電科技、通富微電、華天科技）已在國內發行股票上市。

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