封裝測試行業數據統計

　　世界經濟趨穩回升，全球封裝測試市場保持增長勢頭，銷售規模達到507億美元，年均增長速度約為13%，技術主流正處在第二階段，以下是封裝測試行業數據統計分析。

　　封裝測試是半導體製造的後道工序，封裝測試主要作用是將晶片封裝在支撐物內，以增加防護並提供晶片和PCB之間的互聯。封裝測試作為半導體行業的傳統領域，伴隨著半導體的發展而推陳出新。根據封裝測試行業分析數據，2019年封裝測試市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元，總規模507億美元。

　　根據中國半導體行業協會統計，2019年我國半導體產業的銷售收入規模為3 015.4億元，比2018年的2508.5億元增長20.2%。在我國集成電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模占比有所上升，為41.6%，比2018年的43.8%上升2.2%。封裝測試行業數據統計認為，按世界集成電路產業三業占比(設計∶晶圓∶封測)為3∶4∶3，我國封裝測試業的比例更趨合理。

　　目前，我國封裝測試市場中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝測試市場份額;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。

　　一方面，多樣化的下游產品促進了多樣化的封裝需求。舉例來說，汽車電子領域，ADAS、無人駕駛、人工智慧、深度學習等對數據處理實時性要求高，對晶片和模塊小型化設計和散熱的要求提升;消費電子領域，對晶片封裝的小型化、輕薄化要求提升;5G網絡提升了對於高頻高速晶片的需求等。

　　另一方面，隨著國內進入「存儲器產業生產元年」，對存儲器封裝的需求迅速提升。存儲器作為整個集成電路里的一大類分支，占據 25-30%左右的市場份額，是極為重要的一類集成電路產品。封裝測試行業數據統計指出，目前國內存儲器產業以投入3D NAND Flash市場的長江存儲、專注於行動式內存的合肥長鑫，以及致力於利基型內存晉華集成三大陣營為主。

　　截止2019年年底，我國大陸半導體封裝測試產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，國內有一定規模的封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。

　　2020年年初，考慮到封裝測試行業的發展情況，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，預計在國家集成電路產業投資基金的推動下，半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，尤其以製造業發展最快，將拉動封裝測試行業的發展，以上便是封裝測試行業數據統計分析所有內容了。

更多封裝測試行業研究分析，詳見中國報告大廳《封裝測試行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。