封裝測試行業投資分析

　　封裝測試是集成電路產業不可或缺的一個環節，全球封裝測試市場市場規模達101億美元，中國台灣占總產業鏈銷售規模的35%，中國大陸占總產業鏈銷售規模的28%，以下是封裝測試行業投資分析。

　　集成電路是國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。封裝測試行業分析指出，集成電路行業因其技術複雜，產業結構高度專業化，按加工流程分為IC設計業、晶片製造業及IC封裝測試業三個子行業。

　　封裝測試行業投資分析指出，在這一關係國家經濟命脈的高科技產業，中國依舊沒有什麼話語權。2019年，中國集成電路進口額達到了2601.4億美元，同比增長14.6%，但在存儲晶片、伺服器、個人電腦、可編程邏輯設備等領域，中國晶片占有率竟然為0。

　　從國內市場看，封裝測試行業內的企業數量較少，2019年我國行業企業數量共有126家，其中規模以上企業占比為9.34%。從行業內市場份額占比情況來看，前30家企業市場份額占比達到5.06%，CRx=6.35%，集中度較高。

　　從區域分布看，封裝測試行業內企業區域格局明顯，其中華東地區占比15.3%，華南地區占比12.9%，華中地區占比11.6%，華北地區占比10.5%，西部地區占比5.7%，東北地區占比4.9%。

　　目前，我國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，8英寸晶圓廠18座，占全球的42%，新廠動工到試一般需18個月，預估2020年底前中國大陸年底前12寸晶圓產能將新增約16.26萬片，屆時總產能將是原20萬片/月的1.8倍，新產能的開出有望對國內封測廠商的業績增長提供支撐。

　　封裝測試行業投資分析指出，為了解決我國封裝測試行業供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，我國大陸半導體產業持續快速增長。其中，封測的技術含量相對較低，大陸企業最早以此為切入點進入集成電路產業，因此多年來封測業銷售額在集成電路產業中的占比一直較高，封測產業增速遠高於全球平均水平。

　　2020年年初，受惠於政策資金的大力扶持，我國封測企業逐步開啟海內外併購步伐，不斷擴大公司規模。如長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。

　　綜合來看，我國封測廠商藉助併購潮進入了實力顯著提升的快車道，通過外延併購和內生髮展，國內封測廠實現了遠超同行增長率的快速壯大，已經成為了全球半導體封測行業的重要力量。2019年，國內三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七，成為國內半導體產業鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領域，以上便是封裝測試行業投資分析所有內容了。

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