矽片發展趨勢

　　矽片作為半導體產業的最重要原材料，其市場需求會受到半導體產業景氣度影響。2016年，全球矽片產量達到69GW，同比增長15%。以下對矽片發展趨勢分析。

　　中國矽片發展趨勢

　　矽片為多晶矽的下游工序，與多晶矽環節不同，該環節為資本密集型，技術含量不高，產品工藝與投入設備相關，可分為單晶矽片和多晶矽片。我國是矽片製造大國，2017年我剛矽片產量約為188億片，折合產量為87.6GW，同比增長39%，約占全球矽片產量的83% ，其中單晶矽片產量約為60億片。

　　截止2016年底，中國光伏產業協會數據顯示中國矽片產量占全球總產量86.63%。總產能占比亦超8成達到81.9%。國內矽片產能分布呈現「一超多強」格局。保利協鑫坐擁近20GW多晶矽片產能獨自領跑第一集團;以基隆股份、晶科能源、晶澳太陽能、中環股份為代表的第二集團共計14家企業與保利協鑫共同覆蓋國內矽片總產能83%的份額。

　　中國占據行業主導地位。全球前10名主要生產企業均為中國企業，行業集中度較高。單晶矽片需求火爆，矽片主要企業積極擴張產能;而多晶矽片企業也在技改提升切片產能。單晶路線的國內廠商大幅擴產。隆基、中環預計2017年新增產能約7.5GW和9GW。多晶路線的晶科、協鑫都在擴大單晶矽片的產能，促使整個行業的單晶產能快速擴大。

　　短期來看，儘管2018年一季度智慧型手機出貨量出現波動且NAND存儲器價格疲軟，但智能機存儲升級的步伐沒有停止，2018年發售的新機里，128G手機逐漸成為主流，這極大程度地驅動了市場對於NAND顆粒容量的需求。

　　2018年將有32.83%的12寸矽片用於生產NAND。而NANDFlash又有36%的下游市場在智慧型手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸矽片的需求。

　　全球矽片發展趨勢

　　自2016年下半年以來，全球半導體矽片出現供不應求的局面，前幾大矽片供應商的 產能利用率均達到100%， 甚至部分供應商開始調用緊急備用矽片， 部分小型的晶圓製造廠由於無法拿到足夠的矽片而被迫減產， 導致下半年以來的部分IC晶片供應不足。日前全球三大矽片廠信越(Shin-Etsu)、 Sumco、德國Siltronic均宣布將調漲2017年第1季度12寸矽片價格約10～20%， 一改自2011年以來的矽片價格下滑的趨勢。

　　全球半導體矽片市場規模在2009年受經濟危機影響而急劇下滑， 2010年反彈之後，2011年到2013年，由於300毫米大矽片的普及，造成矽片單位面積的製造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈， 2013年全球矽片的市場規模75億美金，連續兩年下滑。2014年以來受汽車電子及智能終端的需求帶動， 全球半導體矽片出貨量開始復甦。根據Gartner的預測，到2020年全球矽片市場規模將達到110億美元左右。

　　目前國內市場領跑者與分布式加速單晶替代多晶，深耕單晶的企業正在大規模擴產，鞏固成本優勢;原來做多晶矽片的企業，受市場需求引導，也開始上游擴單晶產能。矽片環節單晶替代多晶的趨勢在1-2年內還會繼續。以上對矽片發展趨勢分析。

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