雷射切割行業定義及分類

　　雷射切割行業定義如何？雷射切割設備的價格相當貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業的不斷發展，越來越多的行業和企業運用到了儲罐，越來越多的企業進入到了儲罐行業。雷射切割行業定義及分類介紹如下。但是，由於降低了後續工藝處理的成本，所以在大生產中採用這種設備還是可行的。

　　雷射切割行業定義

　　2016-2021年雷射切割設備行業深度分析及「十三五」發展規劃指導報告顯示，雷射切割利用高功率密度雷射束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。

　　雷射切割行業分類

　　雷射切割可分為雷射汽化切割、雷射熔化切割、雷射氧氣切割和雷射劃片與控制斷裂四類。

　　1)雷射汽化切割

　　利用高能量密度的雷射束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以雷射汽化切割時需要很大的功率和功率密度。

　　雷射汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。

　　2)雷射熔化切割

　　雷射熔化切割時，用雷射加熱使金屬材料熔化，然後通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等)，依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。雷射熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。

　　雷射熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等。

　　3)雷射氧氣切割

　　雷射氧氣切割原理類似於氧乙炔切割。它是用雷射作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，在金屬中形成切口。由於切割過程中的氧化反應產生了大量的熱，所以雷射氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大於雷射汽化切割和熔化切割。雷射氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

　　4)雷射劃片與控制斷裂

　　雷射劃片是利用高能量密度的雷射在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然後施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。雷射劃片用的雷射器一般為Q開關雷射器和CO2雷射器。

　　控制斷裂是利用雷射刻槽時所產生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿小槽斷開。

更多雷射切割行業研究分析，詳見中國報告大廳《雷射切割行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。