雷射切割行業定義如何?雷射切割設備的價格相當貴,約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業的不斷發展,越來越多的行業和企業運用到了儲罐,越來越多的企業進入到了儲罐行業。雷射切割行業定義及分類介紹如下。但是,由於降低了後續工藝處理的成本,所以在大生產中採用這種設備還是可行的。
雷射切割行業定義
2016-2021年雷射切割設備行業深度分析及「十三五」發展規劃指導報告顯示,雷射切割利用高功率密度雷射束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
雷射切割行業分類
雷射切割可分為雷射汽化切割、雷射熔化切割、雷射氧氣切割和雷射劃片與控制斷裂四類。
利用高能量密度的雷射束加熱工件,使溫度迅速上升,在非常短的時間內達到材料的沸點,材料開始汽化,形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大,在蒸氣噴出的同時,在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大,所以雷射汽化切割時需要很大的功率和功率密度。
雷射汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。
雷射熔化切割時,用雷射加熱使金屬材料熔化,然後通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等),依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出,形成切口。雷射熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。
雷射熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割,如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等。
雷射氧氣切割原理類似於氧乙炔切割。它是用雷射作為預熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發生氧化反應,放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出,在金屬中形成切口。由於切割過程中的氧化反應產生了大量的熱,所以雷射氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大於雷射汽化切割和熔化切割。雷射氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
雷射劃片是利用高能量密度的雷射在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然後施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。雷射劃片用的雷射器一般為Q開關雷射器和CO2雷射器。
控制斷裂是利用雷射刻槽時所產生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。
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