2017年中國LED照明行業重點企業分析

　　從LED上游供給來看，行業產能集中度加速提升，並形成較高的行業壁壘，扼制無序產能擴張;中端封裝技術不斷革新，降低成本提高效率;同時行業下游在車用、照明、小間距 LED 顯示和物聯網等新應用的引領下蓬勃發展，整個產業鏈的行業有望開啟新一輪的增長。進入2017年新年伊始，隨著供給側改革的進一步深化，合併潮後LED企業的優化升級，其供求關係將會得到進一步改善，低端落後的生產產能將會進一步淘汰。近期LED企業頻頻傳來積極消息，歐司朗LEDvance出售案或將於2017獲德政府批准、木林森擬建「新余LED照明配套組件項目」、萬潤科技設立全資子公司……在前期的深度洗牌後，LED行業上游(晶片)、中游(封裝)、下游(應用)蓄勢待發，新年或迎來新的業績增長拐點。現對2017年中國LED照明行業重點企業分析。

　　上游：LED晶片

　　行業集中度提高 較高壁壘遏制產能虛無擴張

　　2015年，LED全產業鏈併購整合案例已超過40餘起，涉及金額龐大。金沙江創投集團收購荷蘭皇家飛利浦公司旗下的Lumileds、開發晶收購普瑞、利亞德10億收購美國平達電子……收購潮後的LED行業集中度大幅提升。2016年LED晶片市場規模為139億元，同比增長9%，2015年則是同比下滑7%。

　　從供給端看，大陸企業2016年YOY為13%，台灣為-2%，說明國產率快速提升。國產化率2014年為66%，2015年為73%，2016年為76%，國產率始終處於成長狀態。2017年主流廠商依然會擴大產能，未來一段時間內晶片國產率還會進一步提升。

　　LED產業鏈供給側改革已比較充分，2016年前十大廠商市占77%，前三分別為三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)。較高的行業集中度能有效地遏制產能擴張，企業具有較強的議價能力，同時提升專業化生產效率。新年伊始，國內LED晶片龍頭三安光電向下游發布漲價通知，於2017年1月10日起上調部分產品價格，上調幅度為8%。三安光電的漲價一方面是由於成本上原因，另一方面與市場集中度提升有關。未來LED晶片行業集中度有望持續提升形成寡頭壟斷，構成強者恆強的市場。

　　滿滿「政」能量 四企業獲補逾1.44億

　　新年來臨，有4家LED公司發布公告稱收到政府補助，4家企業所公告的政府補助額共逾1.4億元。其中，上游LED晶片企業華燦光電全資子公司雲南藍晶科技有限公司於近日收到玉溪市紅塔區財政局2，000萬元補貼資金;士蘭微控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司收到了杭州經濟技術開發區財政局轉撥付的8英寸集成電路晶片生產線設備資助資金6000萬元。自2009年以來，多家LED企業獲政府補貼，截止到2017年1月22日，三安光電獲累計補貼35，850萬元，華燦光電獲22，256萬元，德豪潤達獲14，201.46萬元。事實上經過一輪洗牌後，政府補貼對象發生了變化：目前僅對那些能夠成為龍頭的企業進行補貼，補貼面已然收窄，一些中小型企業再想拿補貼的可能性較小，優勝劣汰趨勢凸顯。

　 先進的封裝技術驅動中游發展

　　中國高亮度LED照明燈具行業發展現狀與十三五規劃研究報告表明，從2015年開始，封裝企業市場競爭進一步加劇，企業淨利潤增長速度不斷下降，企業開始著力於LED封裝技術的研發與市場的開拓，目前EMC封裝、CSP晶片級封裝成為趨勢。

　　EMC是一種重要的微電子封裝材料，是採用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。通過封裝工藝將半導體晶片包覆形成保護，以免受到外部環境的破壞;同時EMC也起到一定的散熱效果。EMC具備可規模化生產和合理的可靠性特點，是半導體封裝常見的封裝材料之一。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。

　　EMC自從2014年在LED封裝領域開始引進使用後，在室內照明得到大幅發展，迅速成為與SMD和COB相「抗衡」的主流產品。隨著LED照明應用的成熟，今年以來中功率LED市場需求急劇升溫，LED封裝廠積極導入適用於中高功率的EMC支架。EMC封裝器件由過去2W以下產品為主正在往2-5W產品滲透，加上價格加速下滑，已經對傳統PPA支架以及陶瓷基板產生威脅。

　　CSP也是時下封裝行業最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設計靈活度，成為各大企業爭相搶奪的藍海市場。

　　現階段，飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國際巨頭公司陸續推出倒裝LED晶片及CSP晶片級封裝的產品。國內CSP晶片級封裝還處在研究開發期，國內晶片企業如德豪潤達在籌劃使用5億元建設LED晶片級封裝項目，未來倒裝晶片及晶片級封裝產品將陸續推出。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，預計，未來三年CSP、倒裝類產品的市場份額將達到三成以上，同時也將成為中國LED封裝企業全面超越國外企業的最佳機會。

　　下游：LED應用

　　企業業績表現可觀

　　2015年LED照明滲透率僅27.2%，2016年全球LED照明市場繼續快速成長。從下游應用來看，作為主要LED應用方向的通用照明市場，全球2015年滲透率27.2%，預計2016年滲透率將超過31.3%，全球市場規模可達346億美，預計2017年滲透率可超36%，市場規模超過10%快速增長。

　　LED照明呈現智能化、網絡化，空間再提升超過1.3倍。飛利浦表示：照明價值從單體向互聯智能LED照明系統及照明服務，市場空間高達650億歐元，相比2015年全球市場300億美金規模，增長130%。

　　未來10年LED光源將有望全面替代所有傳統光源。隨著光效的不斷提升，晶片以及其他耗材的成本下降，規模效應驅使燈具總體整體成本的持續下降，未來10年將有望全面替代所有傳統光源。

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