手機攝像頭市場分析

　　手機的數位相機功能指的是手機是否可以通過內置或是外接的數位相機進行拍攝靜態圖片或短片拍攝，隨著攝像頭像素的提高，其拍攝效果也越來越接近傳統卡片相機甚至低端單眼相機。但是手機攝像頭市場現狀是如何呢?以下為手機攝像頭市場分析。

　　攝像頭已經廣泛應用於各類電子產品中，尤其是手機、平板等產業的快速發展，帶動了攝像頭產業的高速增長。當前，攝像頭性能以及成為智慧型手機的一個重要賣點，各廠商在新機型中紛紛不斷升級攝像頭的性能，以提升產品的競爭力。與傳統單攝像頭相比，後置雙攝像頭在畫質、成像能力、細節處理上都有了質的提升。目前各個手機廠商都在積極為新產品配置雙攝，市場正在經歷一波攝像頭由一變多的浪潮。

　　當前手機廠商在不斷進行手機差異化設計，而手機像素升級就是很好的差異化方向。數據顯示，2015年全球智慧型手機出貨量達到14.33億部，預計到2020年全球智慧型手機出貨量接近20億部，雙攝像頭手機滲透率將超過60%，手機雙攝像頭市場規模將達到750億元。

　　手機攝像頭鏡頭市場集中度很高，前五大廠商占據了60%的份額;行業技術密集，技術門檻高，市場基本上被台日韓的廠商所分割，高端鏡頭被三地所壟斷。其中台灣的大立光學更是一枝獨秀，遙遙領先於其他廠商。中國的鏡頭廠商過去集中在技術門檻相對較低的中低端鏡頭，市場份額微小，隨著舜宇光學的崛起已經有所改變。舜宇光學長期積累光學技術，已經具備量產13M、16M手機光學鏡頭組的能力，20M的鏡頭組也已經研發成功;2015年的出貨量占比增長超過100%達到9.4%，已經成為全球第二的鏡頭廠商。

　　由於手機和汽車應用的驅動，近年來模組市場規模逐年上升。2015年全球攝像頭模組市場規模達到253億美元，國內攝像頭模組市場同樣迎來快速發展，2015年中國模組市場規模350億元，並預計到2020年攝像頭模組市場規模超過600億元。手機攝像頭模組市場呈現出市場集中不高，市場份額比較分散的特點，2015年舜宇光學在手機攝像頭模組的市場占有率排名第一，占8.4%。

　　隨著市場對於智慧型手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上高端產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。以上便是手機攝像頭市場分析的所有內容了，需要了解更多關於攝像頭的報告請關注2017-2022年中國手機攝像頭行業市場發展現狀及投資前景預測報告。

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