手機處理器排名

　　中國報告大廳網訊，通過對手機處理器行業各項數據統計及用戶評價，手機處理器排名前十的分別是蘋果A11、驍龍835、麒麟970、蘋果A10、麒麟960、聯發科Helio X30、聯發科Helio P60、驍龍660、驍龍820、驍龍652。以下對排名的詳細介紹。

　　手機處理器排名一、蘋果A11

　　A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片 ，採用6核心設計 ，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。2017年9月13日凌晨 ，蘋果正式發布了三款全新iPhone，他們分別是iPhone8、iPhone8Plus以及iPhone X，三款iPhone均搭載A11處理器。

　　手機處理器排名二、驍龍835

　　驍龍835(一般指高通驍龍處理器)是一款於2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機/超輕薄筆記本電腦處理器。高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶片面積將變得更小。

　　手機處理器排名三、麒麟970

　　麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。其最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit，神經元網絡)，用來處理海量的AI數據。

　　手機處理器排名四、蘋果A10

　　蘋果A10處理器是蘋果公司所研發的第四代64位移動處理器。內置於iPhone7、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 晶片的中央處理器採用新的四核心設計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。高性能核心的運行速度最高可達 iPhone6 的 2 倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一。

　　手機處理器排名五、麒麟960

　　麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%(單核10%、多核18%)，同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

　　手機處理器排名六、聯發科Helio X30

　　聯發科Helio X30是聯發科已經發布的一款新手機處理器。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz;內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

　　手機處理器排名七、聯發科Helio P60

　　Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。採用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;採用台積電12nm FinFET製程工藝。

　　手機處理器排名八、驍龍660

　　驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。從之前驍龍653的28納米工藝製程升級至更先進的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。

　　手機處理器排名九、驍龍820

　　Qualcomm驍龍820處理器專為提供創新用戶體驗的頂級移動終端而設計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構築了驍龍820之異構計算「鐵三角」;基於驍龍 820 處理器的終端於2016 年上半年上市。

　　手機處理器排名十、驍龍652

　　高通驍龍652處理器採用了八核架構64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群，CPU包含4個1.8GHzA72大核+4個1.4GHzA53小核。GPU部分採用了最高550MHz主頻的Adreno510，這顆GPU和驍龍808上的Adreno 418性能相當，具備高效處理能力，能夠提供令人驚嘆的視覺細節，同時不會對電池造成不必要的消耗，這主要歸功於其採用了一個名為「UBWC(通用帶寬壓縮)」的技術。

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