中國報告大廳網訊,據手機cpu處理器排行榜數據統計分析,手機cpu處理器排行榜分別是驍龍820、三星8890、麒麟 950、驍龍652、Helio X20、驍龍810、驍龍808、Helio X10、Helio P10、驍龍615。以下是手機cpu處理器排行榜詳細名單。
2018-2023年中國CPU晶片行業市場深度分析及投資戰略研究報告表明,目前研發手機晶片的廠商並不多,高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。具體到性能排行上,蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。A11仿生處理器由蘋果公司自主研發,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。與上一代A10 Fusion相比,A11的性能核心提升25%,能效核心提升70%。
這是2016年最強勁的手機CPU,無論是運算能力還是圖形處理能力,都是現時最出色的,支持全網通制式。該處理器性能卓越,無論是運行大型3D遊戲還是多程序處理,都行業最強水準,在網絡的處理和拍照功能的支持上,也有對手能夠企及。
雖然說高通820是性能最強,但三星8890就是綜合性能也毫不示弱,雖然圖形處理性能稍比820弱,但因為功耗控制更理想。缺點是不支持全網通。而工藝則從FinFET LPE升級到LPP,擁有更低的漏電率,核心頻率也能進一步拉高。
海思麒麟950是國產處理器的驕傲,雖然總體性能對比高通和三星還有小小差距,但是優秀的功耗表現是超越高通和三星了。缺點是較弱的圖像處理。雖然目前主流遊戲配置不高,運行起來也沒有壓力,但未來就是一個未知數了。
如果說MSM8996是最強CPU,那麼MSM8976就是表現最均衡的處理器了,雖然是6系列,但卻有超越上代旗艦810的性能,同時功耗控制十分出色,也擁有全網通性能,無論遊戲、高分電影等高性能需求,MSM8976的表現都是旗艦級別的。
X20是聯發科最新一代旗艦處理器,擁有10核3從的多核結構,性能表現理論上是比較強勁的。但遺憾的是,在高通810上出現過的發熱問題,在X20上也同樣存在,也是由於這個原因X20的商用也一直前途不明。
高通810是一款比較尷尬的產品,雖然擁有超強的性能,卻被自身恐怖的發熱困擾,所以,基本被降頻使用,總體體驗並不理想。驍龍810採用了四顆A57、四顆A53組成八核心,通過CCI-400總線互連,兩部分的頻率分別是1958MHz、1555MHz,另有2MB二級緩存。
高通808是810的簡化版,能比810擁有更好的功耗表現,但是,相對現時的 傳感器 來說,還是有明顯的差距。Qualcomm驍龍808處理器是一款六核處理器,相比八核處理器驍龍810少了兩個A57核心。
X10是上一代處理器了,無論處理性能還是圖形能力都不能和本年度的產品相比。不過,其綜合性能依然不錯,對於入 門手機來說,依然是一個好的選擇。但是運行大型遊戲和高分視頻時,還是有點壓力的。
P10是X10的全網通簡化版本,性能並不強,屬於入門水準,滿足日常微信、QQ等常用APP的使用需求,但是,遊戲會相對有壓力不少。聯發科Helio P10內置八個Cortex-A53核心,主頻最高2GHz。
高通的失敗之作,無論功耗還是性能,都令人十分失望。這也使高通快速將其清貨停產了。驍龍615採用八核心Cortex-A53架構設計,其中「大核」部分的四顆核心主頻最高1.7GHz,「小核」部分的四顆核心頻率最高1.2GHz,支持LPDDR3-933MHz內存以及eMMC 5.1規範。
在蘋果A11之後,高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分,而今年似乎並沒有什麼變化。驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的,後者更是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準,令人唏噓。在中端CPU中,驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意,前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。
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