中國報告大廳網訊，據手機cpu處理器排行榜數據統計分析，手機cpu處理器排行榜分別是驍龍820、三星8890、麒麟 950、驍龍652、Helio X20、驍龍810、驍龍808、Helio X10、Helio P10、驍龍615。以下是手機cpu處理器排行榜詳細名單。
2018-2023年中國CPU晶片行業市場深度分析及投資戰略研究報告表明，目前研發手機晶片的廠商並不多，高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。具體到性能排行上，蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。A11仿生處理器由蘋果公司自主研發，採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。與上一代A10 Fusion相比，A11的性能核心提升25%，能效核心提升70%。
這是2016年最強勁的手機CPU，無論是運算能力還是圖形處理能力，都是現時最出色的，支持全網通制式。該處理器性能卓越，無論是運行大型3D遊戲還是多程序處理，都行業最強水準，在網絡的處理和拍照功能的支持上，也有對手能夠企及。
雖然說高通820是性能最強，但三星8890就是綜合性能也毫不示弱，雖然圖形處理性能稍比820弱，但因為功耗控制更理想。缺點是不支持全網通。而工藝則從FinFET LPE升級到LPP，擁有更低的漏電率，核心頻率也能進一步拉高。
海思麒麟950是國產處理器的驕傲，雖然總體性能對比高通和三星還有小小差距，但是優秀的功耗表現是超越高通和三星了。缺點是較弱的圖像處理。雖然目前主流遊戲配置不高，運行起來也沒有壓力，但未來就是一個未知數了。
如果說MSM8996是最強CPU，那麼MSM8976就是表現最均衡的處理器了，雖然是6系列，但卻有超越上代旗艦810的性能，同時功耗控制十分出色，也擁有全網通性能，無論遊戲、高分電影等高性能需求，MSM8976的表現都是旗艦級別的。
X20是聯發科最新一代旗艦處理器，擁有10核3從的多核結構，性能表現理論上是比較強勁的。但遺憾的是，在高通810上出現過的發熱問題，在X20上也同樣存在，也是由於這個原因X20的商用也一直前途不明。
高通810是一款比較尷尬的產品，雖然擁有超強的性能，卻被自身恐怖的發熱困擾，所以，基本被降頻使用，總體體驗並不理想。驍龍810採用了四顆A57、四顆A53組成八核心，通過CCI-400總線互連，兩部分的頻率分別是1958MHz、1555MHz，另有2MB二級緩存。
高通808是810的簡化版，能比810擁有更好的功耗表現，但是，相對現時的 傳感器 來說，還是有明顯的差距。Qualcomm驍龍808處理器是一款六核處理器，相比八核處理器驍龍810少了兩個A57核心。
X10是上一代處理器了，無論處理性能還是圖形能力都不能和本年度的產品相比。不過，其綜合性能依然不錯，對於入 門手機來說，依然是一個好的選擇。但是運行大型遊戲和高分視頻時，還是有點壓力的。
P10是X10的全網通簡化版本，性能並不強，屬於入門水準，滿足日常微信、QQ等常用APP的使用需求，但是，遊戲會相對有壓力不少。聯發科Helio P10內置八個Cortex-A53核心，主頻最高2GHz。
高通的失敗之作，無論功耗還是性能，都令人十分失望。這也使高通快速將其清貨停產了。驍龍615採用八核心Cortex-A53架構設計，其中「大核」部分的四顆核心主頻最高1.7GHz，「小核」部分的四顆核心頻率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz內存以及eMMC 5.1規範。
在蘋果A11之後，高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分，而今年似乎並沒有什麼變化。驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的，後者更是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準，令人唏噓。在中端CPU中，驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意，前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。
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