中國報告大廳網訊,根據對圓晶企業排名了解,圓晶企業排名為台積電、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、Tower、世界先進、東部高科和穩懋。以下是圓晶企業排名詳細排名。
就全球晶圓再生市場規模而言,晶圓再生市場規模受整體晶圓需求影響較大,2022-2027年中國圓晶行業競爭格局及投資風險分析報告指出,2015年來受益整體矽片需求持續上升規模持續提升,一度在2018年超越6億美元,2020年受疫情影響全球矽晶圓回收市場規模在5.3億美元,2026年預計規模達到8.4億美元,CAGR達7.6%。需求來看,2021年全球再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。
2021年台積電的先進位程營收再新高,全年5納米和7納米合計營收占總營收,全年28納米及以下工藝的營收75%。2021年台積電累計出貨超過1400萬片12英寸約當產量。2021年台積電大肆擴產。台積電南京工廠新增產能將於2022年開出;美國亞利桑那州菲尼克斯市晶圓製造工廠開工建設,將採用5納米製程技術,規劃的月產能為20000片晶圓。規劃2024年開始投產;並宣布在日本建廠;並在與德國談判。2021年3納米已經風險量產,首波產能將被美國客戶瓜分,包括英特爾、蘋果、高通、英特爾、英偉達超微半導體等廠商。
2021年聯電受客戶影響,對28納米擴產積極性較高。宣布與8家客戶共同攜手,擴充南科12 吋廠Fab 12A P6廠區產能。2021年廈門聯芯的月產能已經擴充至27000片,未來計劃擴充至32000片。
格芯現在一共有6家晶圓廠,其中包括4座12英寸晶圓廠,2座8英寸晶圓廠。2021年,格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和矽光工藝上無取得不俗成績。2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設備的安裝,有效提升產能;並宣布了新建工廠的計劃。
中芯國際在上海有一座12英寸晶圓廠,可生產12nm FinFET,月產能35K。在北京有兩家12英寸晶圓廠,其中Fab phase1 12英寸晶圓廠主要生產0.18µm~55nm的產品,月產能為60K;Fab Phase 2能生產65nm~24nm的晶圓,月產能為100K。2021年中芯國際連續宣布擴產12英寸項目,繼中芯京城項目開工外,中芯深圳和中芯東方項目都進入施工階段。在12英寸擴產的同時,中芯天津8英寸產能持續擴張。2021年中芯全球累計出貨超過300萬片12英寸約當產量。
華虹集團堅持先進工藝和成熟工藝並舉,構建集團核心競爭力;推動「8+12」雙輪戰略,協同推動製造能級提升和工藝技術發展,繼續保持特色工藝全球領先地位。2021年公司抓住了市場機遇,適時擴產,無錫12英寸工廠營收接近5億美元。無錫12英寸工廠第四季單月平均出貨6萬片;2022年將擴產至月產約10萬片。相信無錫12英寸營收 將與上海8英寸營收持平。
目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠,主要進行先進存儲、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務。力積電在台灣共有月產能合計10萬片的3座12英寸廠,以及月產能合計12萬片的2座8英寸廠,未來8英寸將擴至月產能14萬片。在12英寸擴產方面,銅鑼新廠於2021年第2季動工建設,需要透過客戶設備租賃方式進行,2023年預計裝機產能1萬片。
Tower Semiconductor 在三個地區運營著七個晶圓廠:1個6英寸晶圓廠,5個8英寸晶圓廠,1個12英寸晶圓廠。分別是位於以色列 Migdal Haemek 的兩個晶圓廠(6英寸和8英寸),;美國的兩個12英寸晶圓廠(加利福尼亞州紐波特海灘和德克薩斯州聖安東尼奧);並且,通過與位於日本的松下半導體合作,增加了三個晶圓廠(兩個 8英寸和一個 12英寸)。
世界先進擁有共五座8英寸晶圓廠,其中四座位於台灣、一座位於新加坡,2020年年產能約為290萬片8英寸晶圓。2008年世界先進購入華邦電子的8英寸晶圓廠,為世界先進晶圓二廠;2004年世界先進公司購入南亞科技的8英寸晶圓廠房並承接勝普電子之機器設備,為世界先進晶圓三廠;2020年世界先進公司購入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圓廠,為世界先進新加坡晶圓廠;2022年世界先進購入友達光電L3B廠廠房及廠務設施,為世界先進晶圓五廠。
2021年東部高科(DB HiTek)旗下的兩座8英寸晶圓月產能合計已經高達14萬片。公司戰略放在模擬、電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)和混合信號等領域的高附加值特種工藝上,最近專注於開發MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。
穩懋目前提供HBT和pHEMT兩大類砷化鎵電晶體製程技術,客戶群除了全球射頻集成電路設計公司外,並致力吸引與全球整合組件製造大廠合作。繼2020年7月與台灣大學光電工程學研究所暨光電創新研究中心簽訂產學合作計劃後,2021年11月,穩懋半導體與陽明交大學又開始進行產學合作計劃,未來研發成果將可應用於B5G、6G、下世代超高頻的通訊元件及光感測元件,滿足從手機、自駕車、數據中心到衛星通訊終端產品的需求,並將引領台灣化合物半導體產業鏈建立在全球無可取代的市場地位。
目前國內晶圓再生仍處於早期發展階段,整體入局企業較少,產業壁壘相對整體半導體領域壁壘較低,產業前景受晶圓整體產能和需求影響較大,從目前國內整體已量產產能來看,整體前景較為可觀,但整體需求仍較低,且目前國內企業實際成本受限於技術問題並未並無非常明顯差距,未來若目前待建設產能全部完工,企業利潤或將十分有限。