印刷電路板(Printedcircuitboard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次於半導體行業，而中國的增長速度遠高於行業平均速度。如今電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和市場優勢。PCB行業由於受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界範圍內中國是最具成長性的PCB市場。
低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產品價格經常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術、設備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產周期較長，在中國處於供不應求的狀態。
中國PCB廠商產能快速擴張，產值不斷增大，產品向高端發展，中國的PCB廠商還有很大的成長空間。
CCL(覆銅板)和下游整機產品隔著PCB板，價格傳遞沒有這麼直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產品用途單一導致對PCB的依賴很強；由於低端產品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場的規模小廠商的有生存空間，行業整合的難度較大。
CCL大廠商推行規模領先戰略，有較大的擴產動作，強者恆強的格局維持，產能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統淡季，價格戰難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。
原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中國政府加強對環境的保護，加速了下遊行業的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業退出行業。
PCB的發展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產，電子紗產業向薄紗方向發展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產規模取決於窯爐的大小，投資較大，集中度更高。
技術創新能力、新興產業需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關鍵。
一、PCB的產業鏈和競爭力分析
(一)PCB產業鏈分析
印製電路板(Printedcircuitboard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的製造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為「電子系統產品之母」。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
玻纖紗：玻纖紗由矽砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關係影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關係為營運關鍵，一台織布機的價格為10-15萬，一般為100多台可正常生產，但後續的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用於覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。
覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環氧樹脂，經烘乾處理後，製成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下製成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業資金需求量較大，規模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的周期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料採購中擁有較強的話語權。由於覆銅板的產品用途單一，只能賣給PCB廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。
PCB：相對於上下游產業，PCB行業特徵決定其產業集中度並不高；在激烈市場競爭環境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由於產業巨大，分工很細，有專門從事鑽孔等的單站工序外包，低檔產品供過於求。HDI等高端PCB行業屬於資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。
（二）PCB產業競爭力分析
目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產值規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，也是當代電子元件業中最活躍的產業，印製電路板在整個電子元件產值中的比例呈現加重趨勢，因為隨整機產品品種結構的調整，印製電路板在單台最終產品中的所需面積雖逐漸減小，但由於精度和複雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子元件產業發展的主要支柱。在電子元件產業中，PCB產業的產量規模僅處於半導體產業，隨著PCB應用領域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。
我們選取了3家上市公司的數據作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產品的生產和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業的情況粗略推斷，PCB行業的平均毛利約在20%左右。
1.競爭對手
同業之間的競爭比較激烈：行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，台資、少數國有企業主導，國內企業處於資金和技術劣勢。低端指運作不規範的小廠，由於設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈。
一個行業的行業集中度可以反映行業的競爭激烈程度。目前國內印製電路板行業企業眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產規模難以擴大，受原材料供應制約等等。
2.替代品
印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本製作工藝「減成法」近幾十年一直沒發生重大的改變：即採用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由於這種製作工藝不夠環保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發和傳統電路板製作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。
愛普生髮明的「噴墨技術」PCB，是用液態金屬代替墨水將其從列印頭噴出，把必要的材料噴塗到必要的位置，形成金屬薄膜。應用「液體成膜技術」，就能夠把晶片上的電路圖樣像用印表機列印圖畫一樣描繪出來。與傳統的「照相平板技術」相比，基於噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優勢：由於電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基於噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生產過程。
限於成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環保問題日益嚴重情況下，這是一種發展趨勢。
3.潛在進入者
整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本。
東南亞地區的崛起：由於人工和環境的成本比中國更低，已經吸引了很多外資到那裡投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。
4.供應商的力量
受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。
覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由於石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。
覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響最大，規模大的PCB公司會於覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。
可見目前PCB行業競爭激烈，PCB產業面對的威脅和挑戰持續存在，行業吸引力一般。
二、中國PCB行業現狀分析
從統計的角度來看，PCB行業目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，已開發國家產業的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之後，發展帶來的問題顯現，制約前進的空間，勞動力、水電、環境等資本不再廉價。
電子產品進入微利時代，價格戰改變了供應鏈，亞洲國家中，中國兼具成本和市場優勢。
PCB行業由於受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中國。
中國增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業本身的發展，產業從已開發國家轉移到中國，但中國政府出於對環境保護的考慮，限制4層以下的低端產品，鼓勵HDI等高端產品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產品發展。
(一)中國PCB產值分析
世界電子電路行業在經過2000-2002年的衰退之後，2003年出現了全面的復甦。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業內分析人士認為整個世界電子電路的發展，尤其是亞洲和中國的發展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續到2010年。
根據Prismark統計和預測，印刷電路板產品之全球產值於2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均複合年增長率約為6.3%。
產業轉移成就中國PCB產業大國，最重要的動力來源於成本和應用產業鏈兩方面。
在成本優勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產品逐漸增多。
下游產業在中國的蓬勃發展，全球整機製造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品，產業鏈涉及到電子產品方方面面，無論是消費類家電產品和工業類整機，如計算機、通信設備、汽車，以及國防工業均離不開PCB。
中國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。我國於2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地，遠遠高於全球行業的增長速度。2000-2006年內地PCB市場規模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產國。展望未來，在各國外資競相加碼擴產下，預估2007年內地PCB市場規模可望成長17%，全球市占率超過25%。
(二)中國PCB產能分析
由於全方位策略布局的考慮，各國主要PCB生產產商在中國建立產能，中國已成為全球最大的PCB供應地。最近1-2年，歐美等地PCB業者礙於成本壓力，至今都持續一直在關廠，將訂單轉移到中國，這直接促使中國PCB產能在近年來數量持續增長。多家PCB廠商由於滿手訂單，生產線已全部滿載，迫於訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產能，近年來那麼多家PCB廠不約而同進行擴產，確實罕見，基本上中國吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能，為數眾多的中小型企業也是紛紛擴大產能。各主要廠商擴產情況見下圖表。
(三)中國PCB產品結構分析
印製電路板的規格比較複雜，產品種類多，一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來分類。按層數可區分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區分為剛性印製電路板和柔性印製電路板；按材質則可區分為如下圖表所示幾個類別。
從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期「導入期—成長期—成熟期—衰退期」等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由於不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處於衰退期，其產值比例逐漸減少，已開發國家和地區如日本、韓國和我國台灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。
常規多層板和HDI屬於成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由於目前技術尚未成熟，未能實現大量廠家大批量生產，屬於成長期的產品，但由於其具有比剛性板更適應於數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。
IC所用的封裝基板，無論是研發還是製造在電子產業已開發國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處於技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業還很不發達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發機構遷到中國，以及中國自身IC研發和製作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發展方向。
中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由於供過於求的壓力，多數廠商進入價格戰，產值成長低於預期。HDI板在大廠持續擴充產能的情況下，2005年的產值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。
中國PCB生產企業約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強於一般國有企業和集體企業。中國的印製電路工業主要分布於東南沿海地區，這也是PCB行業的對水的需求量較大有關，這些地區的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產品是中國PCB主流應用領域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續加碼擴產情況下，手機板19。3%居首位，市場規模小的光電板市場多由日、台商主導，其中台商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。
高密多層、柔性PCB成為電路板行業發展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
整個市場呈現將2個特點：一是隨著數碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業的發展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發展。
其中最引人注目的熱點是手機板和汽車板市場。
1、中國手機板市場持續強勁上揚
中國手機板市場在全球各大手機廠商布局中國內地的趨勢下，近幾年不論於市場需求或生產市場都快速發展。
中國手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產業最重要的發展區域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球生產比重的4成以上。
在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至於手機用軟板則趨於多元化發展，高階手機採用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。
中國手機板市場在廣大內需市場與降低生產成本等因素吸引下，國際大廠紛紛將生產基地移往大陸。
在手機板產業中，供應商必須具備相當的產能，國際大廠才可能持續下單，否則一旦出現熱買的機種，將會出現措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區，尤其是中國。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONYChemical等，台商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯益等，韓商SamsungE-M、LG等。
在市場需求的吸引下，包括台、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續拓展中國廠HDI手機板及手機用軟板產能，甚至提升產品技術層級。
2、中國汽車電子市場發展迅速
中國汽車產業的發展為汽車電子產品提供了應用市場，中國汽車電子產品市場與汽車產業同樣保持著高速增長的態勢。2005年中國汽車電子產品市場規模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。
根據市調機構StrategyAnalytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規模的年複合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中國汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。
汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%-5%之成長率，帶動汽車板市場穩定成長，加上汽車電子化快速發展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中國市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中國近幾年約維持15%-20%成長率，中國汽車板市場已經是兵家必爭之地。
中國生產汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩定，且有持續成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發展，訂單應接不暇，各大汽車板生產商紛紛進行擴產，同時加大研發力度，搶占新興的中國汽車電子的高地。
優勢：
產業政策的扶持
我國國民經濟和社會發展「十一五」規劃綱要提出，要提升電子信息製造業，根據數位化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟體和新型元器件等核心產業。
根據我國信息產業部《信息產業科技發展「十一五」規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。
下游產業的持續快速增長
我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，並帶動對伺服器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優勢，製造業向中國的轉移
目前，由於亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的製造業向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備製造商將工廠設立在中國大陸，並由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。
完整的產業鏈和集聚經濟
劣勢：
產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱
激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。
本土企業產品規模結構和關鍵技術不足
中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品
沒有被國際接受的工業標準
缺少自己和公認的品牌
對研發重視不夠，無力從事研發
高級設備、技術多掌握在外資企業中
沒有形成配套齊全，行業自律的市場
廢棄物的處理沒有達到環保標準
機會：
下游需求帶來發展動力
美國、歐洲等主要生產國減產或產品結構調整帶來的市場空間
國際產業轉移帶來新的技術和管理
近年來電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落後於整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落後於市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間
各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會
威脅：
原材料和能源價格上漲的壓力
印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業帶來一定的成本壓力。
下游產業的價格壓力
目前我國印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電路板價格提高的障礙較大。
人民幣升值風險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業
行業過剩供給，需要進一步整合風險
解決環保問題與ROHS標準
3G牌照遲遲不發
原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下遊行業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中高端有外資、港資，台資、少數國有企業主導，國內企業處於資金和技術劣勢。低端指運作不規範的小廠，由於設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈
中國政府嚴格制定和執行有關污染整治條例，涉及到PCB產業，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規定很嚴中。
工人工資水平上升很快
(七)中國PCB周期性分析和預測
PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但現在產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。
印刷電路板行業的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業連續多年保持著30%左右的高速增長。
2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業的增長速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業產值同比增長不足5%。
2003年以後，隨著全球經濟的復甦以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復甦到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠已開發國家的產能轉移來實現。
最近幾年中國玻纖(18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有中國特色的自主智慧財產權的成套技術與裝備國產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。
近2年中國的池窯數量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發展。中國的電子玻纖行業瞄準世界先進水平，發展無鹼池窯拉絲先進生產力，建設高水平無鹼池窯拉絲生產線及玻纖製品生產線，繼續壓縮落後的球法拉絲工藝生產能力，產品標準實現與國際產品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業生產技術的升級換代，國產設備的自主創新，推動著玻纖產業的高速增長。
覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬於厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬於薄布)占總用量的20%，現在發展到厚布占60%，薄布占40%。
目前我國大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規格，極薄型電子布由1078和106等2個規格。因此電子布生產廠家加速研製開發薄型電子布是當務之急。
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四、覆銅板市場情況
(一)全球覆銅板的增長趨緩
銅箔基板(CopperCladLaminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之間，其製造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...)，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，經過熱壓成型成為銅箔基板。
銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、複合基板、以及玻纖環氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用於電視、音響等民生家電用品，複合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環氧樹脂，亦使用於民生家電用品。
2006年比2000年累計增長了4倍，2002年以後，中國覆銅板工業與全球覆銅板工業萎縮相反，獲得了令人難以想像的發展。正是2001年網際網路泡沫破裂，加上延續至02、03年的不景氣，才令到國外的印製線路板工業加速了向中國的轉移，隨著訂單轉移到中國，令中國產覆銅板的需求大增。由於競爭激烈，中國成了全球印製線路板和覆銅板工業的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了國外企業大量進入中國，同時也推動了在中國設廠的企業大肆擴產。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發展，從而使中國成為了世界最大的線路板和覆銅板製造地，完成了一次全球性的覆銅板工業布局的調整。
這個格局的形成推動了行業的發展。
(三)覆銅板的材料成本構成
玻纖環氧基板以環氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者，FR-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工製成。
以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：
原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產成本63%，玻布占生產成本10%，樹脂占生產成本7%。可見原材料漲價特別是銅漲價對覆銅板的影響很大。
從2006初，原材料銅漲價明顯，已嚴重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個PCB的產業鏈，導致下游企業的投資熱情減退。企業開始考慮從專業化向垂直一體化發展，降低原材料成本上升風險。
(四)覆銅板的發展趨勢
由於全球主要PCB製造商紛紛在中國設廠，所產生的產業群聚效應為我國PCB上下游製造商帶來了發展良機。覆銅板是印製線路板的電路承載基礎，而印製線路板是絕大多數電子產品不可缺少的主要部件。
覆銅板的生產越來越趨於集中化，覆銅板產業大者恆大的趨勢明顯，各大覆銅板廠商均推行規模領先戰略，產能增加迅速，甚至將超過PCB的增長速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。
綜合中國台灣和大陸的主要覆銅板生產廠商產能擴充情況，預計07年全球產能增長率達23.67%，而中國產能增長率高達近30%。即便用PCB產值增長率來代替覆銅板產值增長率，其產能擴充仍將遠遠高於需求增長情況。因此，儘管從目前來說覆銅板行業會保持較穩定增長，但大規模的擴張有可能面臨產能過剩引發的行業衰退。
CCL的集中度相比國外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產企業中，前10名公司中有8家均是以國外為主要生產製造地的，只有2家企業是以中國為生產製造地的。在這些企業中，日本占3家、歐美占2家、台灣占2家、韓國占1家，尤其是在日本、美國、歐洲、韓國，其1-2家公司即占了其整個國家和地區的主要銷量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我國則是由近113家企業在生產覆銅板，平均一間企業占全球份額不到0.3%。
中國一方面是覆銅板製造大國，擁有世界最多的覆銅板製造企業，但另一方面也暴露出配套不足、技術簿弱和成本上升的壓力，企業因產品結構不同、技術含量的不同造成的差異。
目前中國覆銅板工業是：量雖大但價值低，行業強而企業弱，這就為覆銅板企業提供了發展和整合的機會。
五、PCB行業裡面的股票投資價值
PCB行業隨著下游消費類電子的增長，周期性已經變得不是很明顯，現在行業發展速度放緩，給行業一個整合的機會。在強者恆強的背景下，那些有競爭力的公司能夠取得比行業平均更高的毛利率，取得更快的發展。
生益科技是我國覆銅板行業的龍頭企業，公司技術力量雄厚，產品立足高端，05年在全球覆銅板市場中排名第8，06年排名升至第7，07年則有望進入全球前5名。隨著中國逐步成為全球PCB和CCL行業的轉移地，公司的主導產品已經獲得了摩托羅拉、索尼、華為等世界級巨頭集團的認證，形成了穩定的競爭優勢和進入壁壘。
公司管理團隊優秀，在職業經理人管理的模式下，股權激勵做不做差異不大。公司依靠規模擴張，降低成本，產品結構向高端發展。公司主要競爭優勢有研發能力突出和獨有的大規模工藝控制技術。
公司2006年產能為2500萬平方米，今年達到3200萬平方米，2007年將達到4300萬平方米，每年增長達到30%以上，相對於產能從175萬張/月到305萬張/月。
在產能擴大的基礎上，PCB企業產能擴張帶來的CCL產品需求增長將會極大提高公司的收入規模。公司的風險在於產能擴張的太快，2年達到了74%，出於搶占市場的長期目的是正確的選擇，但對公司的短期毛利率會有影響。
公司股價被低估。作為行業龍頭，公司具有市場、技術、盈利能力、品牌等方面競爭力，但目前估值較低，預計07、08年公司每股收益0.55元、0.66元，維持「推薦」評級。
超聲電子主要從事印製電路板(PCB)、覆銅板(CCL)、超聲電子儀器和小尺寸液晶顯示器(TN/STN/CSTNLCD)的生產和銷售。超聲電子控股75%的子公司超聲印製板一廠(生產普通PCB)和二廠(2006年，其95%的產能用於生產HDIPCB，5%的產能生產高多層PCB)是公司主營業務收入和利潤的主要來源。
超聲電子70%的銷售收入來自於國產品牌手機廠商(如廈新、波導、聯想、海爾等)和國內的通訊設備製造商(如華為、中興通訊(55.41,1.31,2.42%))，其各占30%左右。
值得一提的是，超聲電子的二廠的設計HDI和多層板占比是70%和30%，超聲通過自己內部的改造，基本上都生產HDI板，體現了公司的技術實力。而且公司儲備了3階和4階HDI技術，只要市場需要，就可以迅速投入生產。
由於生產二階HDIPCB的關鍵設備層壓機和雷射鑽機不夠，目前超聲電子部分產品需要委託鑽孔和層壓。目前公司正積極籌集資金對二階HDIPCB的生產線的關鍵設備進行擴充，屆時公司的毛利將達到23%以上。
預計公司07、08年每股收益0.39、0.51元，對應市盈率分別為23.7倍、18.1倍，處於行業較低水平，公司股價仍被低估，維持「推薦」評級。
天津普林主要從事印刷電路板(PCB)的生產和銷售。公司經營中不以規模取勝，以小批量、多品種的專業化服務見長，公司盈利能力在行業內領先，隨著公司逐漸加大在多層板和HDI的投入，公司將會獲得持續增長的動力和源泉。
公司的優勢在於：
1、多品種、中小批量，快速的響應客戶的需求，公司做過的產品批號達2萬多種，目前每個月的編號有2000多種，產品60%出口歐洲客戶，3年平均毛利28%，高過同業水平。
2、公司一直從事PCB的生產，主營業務突出，在人才、技術、管理上有儲備，公司技術全面，可以生產各種類型的PCB板，有較強的技術創新能力。
2004-2006年，公司銷售毛利率在同行居領先地位。公司銷售費用率在不斷下降，總體期間費用率也比較低，這反映公司良好的管理水平。
公司投資HDI項目的競爭優勢包括：
1、公司已完成大量前期準備和基礎建設工作，二廠一期建設已基本完成。
2、公司在HDI技術方面已有技術儲備和批量生產經驗。
3、公司擁有一批專業技術人才。HDI是PCB加工技術最高水平的代表，項目的成功與否也取決於企業是否有高技術水平的人才。
HDI項目的進入門檻很高，公司的成功上市為進入這個項目籌集了資金，公司未來的發展將進入一個快速的軌道。預計07、08年公司每股收益0.33元、0.47元，股價被低估，維持「推薦」評級。
在股改中，珠海市國資委所持有的珠海功控集團有限公司100%股權注入上市公司。功控集團是擁有功控玻纖100%股權、珠海可口可樂50%股權、珠阿能源49%股權(剩餘51%股權由電力集團持有)等資產的大型控股型企業集團。
珠海功控玻璃纖維有限公司(簡稱功控玻纖)擁有我國玻纖工業首次從日本引進的全套技術軟體及專業生產設備的粗、細紗混合型池窯拉絲生產線，並具有印製電路板用電子布生產所需的積極式退介、漿紗並軸、噴氣織布、熱化學處理，以及寬幅、大卷裝等一系列高新技術，是我國玻纖工業唯一以印製電路板用電子布為主導產品的企業，現已成為我國玻纖工業電子布的重要生產基地。
公司玻纖布的生產技術在國內廠商中處於領先地位，日本的技術保證了產品的質量，公司是生益科技、上海國際等覆銅板生產的供應商，40%的產品供應給生益科技。目前公司共擁有噴氣式織機460台，電子布產能達到1億米水平。
公司目前的問題是受池窯冷修的影響，公司需要外購玻纖紗，降低了公司的毛利率，但隨著修理在年底結束，公司的毛利率又將回到一個正常的水平。
公司除了主業突出外，還有電力、可口可樂、BP等股權投資都有較豐厚的回報，而且公司還計劃建一個3萬噸的池窯解決織布用電子紗的問題，預計屆時公司的主業毛利率將可提高到30%以上。預計07、08年公司每股收益0.40元、0.75元，股價被低估，維持「推薦」評級。
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