PCB軟板行業發展三大方向

    軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對於硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點，因此經常應用於需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。

    軟板產品構造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附後壓合而成，並可依客戶要求貼附補強板或安裝連接器等附件藉以擴大業務範圍或提供客戶較完整服務，因此，從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始，至Assembly製程為止，即為軟板產業大致範疇。

    2006年10月全球軟板出貨量同比增加26.4%，訂貨量同比減少8.7%。截止到2006年10月全球軟板出貨量同比增加8.3%，訂貨量同比下降6.5%。從2006年1-10月全球硬板與軟板出貨量同比增長情況來看，軟板在2-7月間降幅明顯，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相對而言硬板市場相對走勢平穩一些。

    2005年世界PCB市場規模約420億美元，其中日本產值113億美元，仍然居於世界第一位。中國PCB產業近年來一直保持高速增長，2003年產值60億美元、2004年產值81.5億美元、2005年產值已高達108.3億美元，僅次於日本，預計2006年中國PCB產值將超過 120億美元。目前全世界約有PCB企業2800家，其中中國大陸約1200家。世界知名的PCB生產企業中的絕大部分已在中國建立了生產基地並正在積極擴展。預計近幾年內，中國仍然是世界PCB生產企業投資與轉移的重要目的地。2005年中國PCB產量突破1億1千萬平方米，其中多層板占了將近一半，中國PCB的產品結構正逐步向高多層、HDI等高檔產品快速發展。2003年中國PCB進出口總額60億美元，2004年89億美元，2005年達到119 億美元，同比增長34%。

    2006-2008年全球軟板在3G、智能型手機、數字相機及顯示器的需求帶動下，可以維持8-10%成長幅度。在手機用軟板方面將會朝兩極化發展，一部份將朝多層軟板或軟硬板設計，以達到容納最大數據傳輸量和提升組裝質量目的；另一類則運用於中低階手機，軟板捨棄多層板和軟硬板設計，改由單面或是雙面軟板取代以達到低成本目的，因此若手機廠商能有效以中低階手機切入市場，將有助於單面及雙面軟板市場提升。

    軟板行業發展方向主要有3個大方向，一是採用2LFCCL的軟板；目前阻止2LFCCL大規模應用的絆腳石就是價格，這主要是因為2LFCCL供不應求，廠家毛利高導致的，一旦價格競爭開始，出貨量會進一步擴大，價格會快速下滑。雖然很多人認為3LFCCL還會占主流，但是我們認為，市場會比想像中走的快得多。

    二是軟硬板，得益於滑蓋和旋轉手機的大量湧現，同時韓國廠家的大力推動，軟硬板成為韓國廠家熱捧的對象。國內大多數軟板企業沒有硬板的經驗，軟硬板對這些廠家是個挑戰。

    三是高密度軟板，3G時代的到來，手機的配線密度進一步增加。傳統密度的軟板已經不夠用。這也是為什麼3G手機大多數是直板的緣故。

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