深南電路加速封裝基板技術突破 產能爬坡助力高端集成電路發展

  中國報告大廳網訊，在集成電路產業加速發展的背景下，深南電路持續深耕封裝基板領域，通過技術創新與產能布局雙輪驅動，推動高端產品國產化進程。公司憑藉多年技術積累和規模化生產能力，在FCBGA封裝基板等核心領域取得階段性成果，為半導體產業鏈的自主可控提供關鍵支撐。

  一、技術突破：FCBGA封裝基板實現20層以下產品批量生產，推進更高層數研發

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國電路行業發展趨勢分析與未來投資研究報告》指出，深南電路在封裝基板領域的技術研發持續深化，現已具備20層及以下FCBGA產品的批量生產能力，並穩步推進各階產品的送樣認證工作。公司同步加速20層以上產品的技術研發與打樣進程，進一步突破技術瓶頸，以滿足高端晶片對高密度、高性能封裝基板的需求。

  二、廣州項目投產：BT類與部分FCBGA訂單落地，產能爬坡初期面臨成本壓力

  作為戰略布局的重要一環，深南電路廣州封裝基板項目一期於2023年第四季度正式連線投產。目前產品線能力持續提升，已承接BT類及部分FCBGA產品的批量訂單，但整體仍處於產能爬坡的早期階段。受此影響，生產成本和運營費用有所增加，對短期利潤形成一定壓力。

  三、財務影響分析：虧損環比收窄顯示改善趨勢，長期效益可期

  儘管廣州項目尚處爬坡初期，其虧損幅度在2025年第一季度已呈現環比收窄態勢。隨著訂單量逐步釋放及產能利用率提升，公司有望通過規模效應優化成本結構，推動封裝基板業務向盈利拐點邁進。

  四、未來戰略方向：持續優化技術路徑，加速高端封裝基板國產替代進程

  深南電路明確以市場需求為導向，進一步強化FCBGA與BT類封裝基板的技術儲備，並依託廣州項目的產能擴充計劃，加快高端產品的市場滲透率。通過技術疊代與規模化生產協同發力，公司目標成為國內封裝基板領域的核心供應商之一。

  總結：深南電路在封裝基板領域的持續投入正逐步顯現成效，儘管當前仍面臨產能爬坡帶來的成本壓力，但其技術儲備和戰略布局為行業提供了國產替代的新動能。隨著產品認證進度加快及產能利用率提升，公司有望在未來幾年內實現高端封裝基板業務的規模化增長，進一步鞏固其在集成電路產業鏈中的重要地位。

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