中國報告大廳網訊,半導體設備是一種採用球墨鑄鐵材料生產的管材,具有高強度、耐腐蝕性、良好的韌性和耐高溫性能。半導體設備隨著技術的不斷突破下游應用場景也進一步擴大,未來發展前景積極樂觀。以下是2025年半導體設備市場現狀分析。
(一)整體市場規模
《2025-2030年中國半導體設備行業發展趨勢分析與未來投資研究報告》2024年全球半導體設備銷售額達1090億美元,前三季度市場表現尤為亮眼,銷售額同比增長18.7%,環比增長13.4%。受人工智慧浪潮推動,以及消費電子、物聯網、工業網際網路、汽車電子等下游領域的快速發展,預計2025年全球銷售額將攀升至1231億美元。受益於人工智慧的蓬勃發展,中國半導體設備需求持續旺盛。2023年中國市場規模約為2190.24億元,占全球份額35%;2024年約為2230億元,預計2025年將進一步增長至2300億元。
(二)市場分類
半導體設備市場現狀分析提到分產品來看,全球半導體設備中的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為主要核心設備,分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備,分別占比9%、6%。中國繼續領跑全球市場,設備採購額占比高達42.3%,占全球市場份額的35%以上。這一增長主要受AI技術爆發、消費電子復甦、汽車電子(尤其是新能源汽車)及物聯網需求驅動,預計2025年中國半導體設備進口金額達18.1%。
(一)企業排名
2024年全球半導體設備廠商市場規模Top10與2023年的Top10設備商相同,前五排名無變化,荷蘭公司阿斯麥2024年營收超300億美元,排名首位;美國應用材料2024年營收約250億美元,排名第二;LAM、TEL、美國科磊(KLA)分別排名第三、第四和第五;從營收金額來看,2024年前五大設備商的半導體業務的營收合計近900億美元,約占比Top10營收合計的85%。
(二)區域分布
從地區來看,中國大陸、韓國和中國台灣仍然是半導體設備支出的前三大市場,合計占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位,投資額同比增長35%,達到496億美元,這主要得益於其積極的產能擴張和政府支持的旨在提升國內晶片產量的舉措。第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%,達到205億美元,這得益於存儲器市場的穩定和對高帶寬存儲器的需求飆升。相比之下,中國台灣的設備銷售額下降了16%,降至166億美元,反映出對新產能的需求放緩。
(一)市場競爭
半導體設備市場現狀分析有關資料顯示半導體設備市場競爭激烈,主要廠商包括ASML、Applied Materials、KLA-Tencor、Lam Research等。這些公司在技術創新和研發投入方面具有較強的實力,占據了市場的大部分份額。
(二)未來前景
政策支持不僅體現在資金投入上,還包括稅收優惠、產業園區建設等方面。例如,對從事半導體設備研發的企業,給予研發費用加計扣除等稅收優惠政策,降低企業研發成本。同時,各地政府建設半導體產業園區,為企業提供良好的生產和研發環境,促進產業集聚發展。在政策的引導下,國內企業將加大研發投入,加快攻克關鍵技術難題,實現半導體設備的自主可控。設計、製造、封測全產業鏈深度協同,產業集群效應凸顯。企業間通過聯合開發、資源共享,降低技術轉化成本,構建「設備-材料-製造」協同生態,提升整體競爭力。
總體看來,對於半導體設備市場,其前景在技術推動下顯示出結構性增長。AI的快速發展、先進位程技術的成熟以及國產設備的崛起,均對市場帶來積極影響。
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