中國報告大廳網訊，隨著全球PC市場在2025年第三季度實現7580萬台出貨量、同比增長9.4%，以及新一代接口標準PCIe 5.0和DDR5的普及，電腦主板作為核心組件正迎來新的發展機遇。AMD主板在部分渠道市場份額達到87.25%，AM5插槽預計沿用至2027年，這些技術演進為投資布局提供了重要參考。同時，AIPC的興起推動散熱和PCB需求增長，AI伺服器與車用PCB市場快速擴張，進一步拉動電腦主板及相關產業鏈升級。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國電腦主板行業市場調查研究及投資前景分析報告》指出，2025年第三季度全球PC出貨量同比增長9.4%，聯想、惠普等品牌出貨量均實現增長，其中聯想市場份額達25.5%，同比增長17.4%。在電腦主板細分領域，2025年3月中國大陸主板出貨量環比上漲27%，品牌排名中華碩位居第一，技嘉、微星緊隨其後。AMD主板在部分銷售渠道中占據主導，市場份額達87.25%，AM5主板銷量為825塊，超過AM4主板的270塊，微星AMD主板市場份額達77.6%，B650晶片組銷量占比51.8%。這些數據表明，電腦主板市場在技術疊代和品牌集中度提升中呈現結構性機會。
新一代接口標準如PCIe 5.0、DDR5和USB4在2025年加速普及，AM5插槽預計沿用至2027年，為電腦主板升級提供長期支撐。AIPC發展趨勢顯著，2025年底英特爾預期為超1億台AIPC供應處理器，國內AIPC出貨量占比在第二季度已超28%。AIPC晶片功耗較傳統PC提升30%–50%，推動18層以上高多層板和HDI電路板需求，產品價值量較傳統PC PCB提升超20%。此外，AIPC散熱需求導致機殼加工單價提高約30%，華勤技術筆電業務收入增長超30%，龍旗科技預計2026年AIPC業務將規模化出貨。電腦主板作為AIPC關鍵載體，在高層數和性能提升中迎來價值重估。
PCB市場快速增長，2025年全球PCB產值預計達854-968億美元，年增長率5.5%-6.8%，中國PCB市場規模在2025年預測為4333.21億元。AI伺服器PCB市場規模在2025年突破120億美元，單台AI伺服器PCB價值量攀升至5000元，英偉達GB200機櫃單櫃PCB價值量約146萬元。同時，車用PCB市場規模在2025年超300億美元，新能源汽車車載PCB價值量從傳統燃油車的500元/輛躍升至3000元/輛以上。伺服器市場方面，2025年全球伺服器出貨量預測為1630萬台，中國伺服器市場規模預計突破3000億元。高階PCB產能利用率達100%，交付周期延長至12周以上，18層以上多層板產值同比增速預計達41.7%，HDI板產值同比增速預計達10.4%。電腦主板與高階PCB緊密關聯，在伺服器和汽車電子拉動下需求強勁。
半導體市場為電腦主板提供核心支持，2024年中國CPU市場規模約2300億元，GPU約1073億元，半導體存儲器約4267億元；2025年CPU市場規模預測為2484億元，GPU為1200億元，半導體存儲器為4651億元。光模塊市場規模在2024年約606億元，2025年接近700億元。雲計算與算力基礎設施快速擴張，2024年中國雲計算市場規模8288億元，增長34.44%，全國算力總規模達280EFLOPS。2025年雲廠商資本開支合計超3600億美元，台積電2nm製程預計下半年量產，上修2025年營收增速至30%。HBM供貨在2025年持續吃緊，HBM3e情況最嚴重，這些因素直接影響電腦主板的供應鏈穩定和成本結構。
全球硬體市場規模在2025年約4832.6億美元，2034年預測達9173.4億美元，2025-2034年複合年增長率為7.38%。工業主板市場在2023年為19.5億美元，2032年預測達34.785億美元，複合年增長率為6%。計算機模塊市場預計2029年全球規模達58.3億美元，2018-2029年複合年增長率為12.2%，2023年ARM架構產品份額約58.9%。綠色計算機標準在2024年頒布，中國個人計算機裝機量超2.25億台，為電腦主板市場提供持續需求基礎。
綜上所述，電腦主板市場在PC出貨回升、技術標準升級和AIPC普及驅動下呈現強勁增長潛力，AMD主導格局、AM5插槽長期沿用以及高層數PCB需求擴張共同推動產業升級。投資需關注半導體供應鏈、高階PCB產能和AI伺服器拉動效應，以把握電腦主板在硬體生態中的核心價值。
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