2026年集成電路行業現狀分析：行業增加值增速達26.7%

中國報告大廳網訊，集成電路作為電子信息產業的核心支撐組件，是當前中國電子製造升級的核心環節。

一、行業宏觀發展環境

1.1 供給端支撐體系

1.1.1 全國層面政策資本

國家層面將集成電路產業列為高端製造核心領域，推出國家集成電路產業投資基金三期作為長期資本支持，2024年5月完成設立，註冊資本3440億元人民幣，重點投向製造、裝備、材料等上游環節，為集成電路產業的產能擴張和技術升級提供長期資本支撐。

工業和信息化部數據顯示，2025年全年規模以上高技術製造業增加值增長9.4%，其中集成電路行業增加值增長26.7%，電子專用材料行業增加值增長23.9%，裝備製造業增加值增長9.2%，增速均高於宏觀經濟平均水平。

產業增值端的快速增長，帶動資本對賽道的關注度持續提升，2025年上半年至6月，國內半導體領域累計完成融資395起，融資金額275.53億元，資本活躍度維持在較高水平，科創板累計受理未盈利半導體企業IPO11家，為創新型中小集成電路企業提供直接融資渠道，解決高端研發投入的資金缺口。

中國專精特新「小巨人」企業研發投入強度達7%，遠高於規模以上工業平均水平，其中集成電路領域專精特新企業多聚焦細分品類，高階HDI板、IC載板等高端產品，研發投入強度進一步高於行業平均水平，本土高端產品的技術突破速度持續加快，逐步打破海外廠商對高端集成電路產品的壟斷。

資本和政策的雙重支持，正在加速國內集成電路產業的進口替代進程，中低端產品已經實現全球最高的市占率，高端產品的自給率從不足10%提升至近30%，產業升級的進度符合預期。

1.2 需求端增長態勢

1.2.1 下游核心領域增長

國家統計局數據顯示，2025年中國GDP同比增長5%，集成電路產量達到4843億塊，同比增長10.9%，其中存儲晶片產量增長22.8%，伺服器產量增長12.6%，兩大核心下游領域增速高於行業平均水平。

集成電路的下游需求覆蓋消費電子、汽車電子、算力基礎設施三大板塊，不同板塊對產品的需求特徵存在明顯差異，傳統消費電子需求進入存量平穩階段，對中低端集成電路產品的需求維持個位數增長，產品價格競爭較為激烈。

汽車電子對PCB（印刷電路板，即集成電路核心組件）的單台價值量遠高於傳統消費電子，新能源汽車的滲透率提升，帶動車載高頻高速板、軟板等高端產品需求持續增長，單車集成電路產品價值量從傳統燃油車的不足2000元提升至新能源汽車的5000元以上，市場規模擴張速度遠快於行業平均。

算力基礎設施建設帶動高端IC載板需求快速提升，工信部數據顯示，2024年中國算力總規模達到280EFLOPS，其中智能算力規模90EFLOPS，占比達到32%，存力總規模達到1580EB，先進存儲占比28%，算力創新應用項目超過1.3萬個，高端算力晶片對IC載板的線寬、精度、散熱性能要求遠高於傳統產品，帶動高端集成電路產品的產品結構升級，頭部廠商的高端產品營收占比持續提升，盈利能力顯著高於中低端產品板塊。

需求結構的分化，推動行業內企業向高端領域轉型，部分專注中低端產品的廠商逐步切入汽車電子和算力領域，實現營收增速的提升。

國內集成電路產業依託區位優勢、政策支持形成差異化集聚格局，不同核心區域的產業增長動能存在明顯差異，長三角成熟產業集群維持個位數穩定增長，東南沿海新興集聚區增速保持雙位數，珠三角依託終端電子需求實現產量快速擴張，各區域官方披露的產業增速數據呈現清晰的梯度差異。

梯度增速背後反映產業發展階段的差異，蘇州工業園區產業基數較高，產業鏈配套成熟，增速符合成熟產業集群的增長規律。廈門和廣東處於產業擴張期，終端需求帶動下增速高於全國平均水平，珠三角的終端電子產業集聚優勢進一步釋放，產量增速領先國內核心區域。

二、區域產業發展格局

2.1 核心集聚區域發展

2.1.1 重點產業園區表現

蘇州工業園區作為長三角核心集成電路產業載體，2025年全產業鏈產業規模達到1200億元，產業規模增速達到10%，規上企業數量達到200家，上市企業數量達到10家，全球十大封測集團中有6家落戶，獲評省級先進級智能工廠的企業有7家，產業鏈配套完整性領先國內其他產業園區。

封測環節的高端集聚，帶動上游集成電路企業的技術升級，下游封測企業的高端需求倒逼本土企業提升工藝水平，完善質量管理體系，智能製造水平的提升有助於提升產品良率，降低生產成本，進一步強化園區企業的競爭優勢。

廈門作為閩東南核心集聚區，近年來持續加大人才支持力度，2022年資助集成電路領域畢業生902人，高端人才6人，2024年資助畢業生提升至1345人，高端人才提升至16人，人才供給的增加為產業規模擴張提供了基礎，解決了產業擴張的人才缺口問題。

2019年廈門集成電路產業產值僅237.99億元，2024年提升至400億元，五年複合增長率超過10%，2025年新增出台8條產業支持政策，進一步覆蓋了研發、投產、人才等多個環節，產業增長動能仍在強化。

從企業新增註冊數據觀察，廈門市2018年新增集成電路設計與製造企業51家，2025年全年新增僅6家，一定程度反映產業從數量擴張轉向質量提升，存量企業的技術升級成為當前階段的核心特徵，行業出清疊加需求升級，頭部企業的市場份額逐步提升。

廣東省2024年集成電路產量占全國的18%，產量增速達到21%，依託珠三角完善的終端電子產業鏈，集成電路企業貼近下遊客戶，能夠快速響應下游需求變化，產品疊代速度快於內陸地區，成本控制優勢也較為明顯。

2.2 進出口市場結構

2.2.1 出口目的地分布

海關總署數據顯示，2024年中國集成電路進出口總額達到3.88萬億元，占中國外貿總額的比重達到8.8%，出口市場結構呈現高度集中的特徵，前五大出口目的地合計占出口總額的八成以上，中國香港是最大出口目的地，占比超過四成。

中國香港作為轉口貿易核心樞紐，承擔了中國大陸集成電路產品面向全球市場的中轉功能，因此出口占比遠高於其他經濟體，越南、馬來西亞等東南亞區域依託本地組裝產能，對中國大陸集成電路和晶片的進口需求持續提升，出口份額排名進入前五，各出口目的地占比核定數據呈現清晰的層級結構。

出口結構的集中特徵反映當前全球集成電路產業分工體系，中國大陸生產的中低端集成電路和晶片大量經中國香港轉口至歐美等終端市場，東南亞本地電子組裝產業崛起，帶動中國大陸上游元器件和電路板的出口增長，份額僅次於東北亞經濟體。

2024年中國集成電路出口到中國香港的金額接近4800億元，出口到越南的金額達到1172億元，用作存儲器的多元件集成電路出口平均價格為93.1元每個，價格水平一定程度反映當前出口產品結構，高端產品占比逐步提升，行業整體出口均價逐年上漲。

全球電子產業供應鏈重構背景下，東南亞區域需求增長成為中國集成電路出口的重要新增動能，部分本土企業跟隨下游終端品牌在東南亞設立組裝基地，進一步帶動相關產品出口，出口市場的增量空間逐步打開。

出口結構的高度集中也帶來一定的市場波動風險，過度依賴中國香港轉口市場，容易受到地緣政策波動的影響，近年來部分出口企業逐步開拓東南亞、拉美等新興市場，分散市場風險，出口目的地多元化的趨勢逐步顯現。

從中長期來看，本土集成電路產業的競爭力提升，不僅依賴國內市場需求拉動，出口市場的拓展也將成為重要增長引擎，高端產品突破後，出口產品結構將進一步優化，出口均價仍有提升空間。

當前全球半導體產業周期波動仍然存在，下游終端需求的波動會傳導至上游集成電路環節，行業產能利用率存在階段性波動的可能，產業投資仍需關注周期風險。

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核心洞察：

1. 集成電路行業增速遠超宏觀平均，高端產品需求拉動產業結構加速升級
2. 區域集聚特徵凸顯，新興增長區產業增速領先成熟產業集群
3. 出口市場高度集中，東南亞區域成為出口增長核心新增量

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