我國液晶拼接市場未來發展的四大走勢

趨勢一：無縫拼接打破瓶頸液晶拼接市場發展更為強勢

　　近年來，由於液晶拼接厚度薄、重量輕、低能耗、價格相對低廉等優勢，已成為整個大螢幕市場發展最快的一個領域。近幾年液晶拼接在各個領域已實現廣泛的應用，如以視頻監控為主的政府安防監控；以業務運營調度為主的電力、電信、交通等；以城市管理應用為主的地鐵、應急中心、數字城管、數字平安城市等等。

　　目前，由於液晶拼接通過LED背光等核心技術的全面升級，突破了液晶拼縫大的瓶頸，引起整個B2BMNT市場各大廠商對液晶拼接產品的極大關注。三星2011年推出的UD55A第二代超視界無縫液晶視頻牆新產品，將拼縫隙率先降低到6mm以內，可謂是將液晶拼接正式帶入到了無縫的時代。同時，其他各大廠商也開始推出無縫液晶拼接的概念，如三菱電機、德浩、賽普、巨洋等。相信隨著LED背光源技術的投入，無縫液晶拼接產品將成為液晶平板拼接產品的發展主流。

　　此外，目前B2BMNT市場液晶拼接單元在尺寸上表現的更為多元化。2011年除三星推出全新的55」拼接面板以外，夏普推出6.5mm拼縫的60」拼接單元，LG推出拼縫為6.3mm的47」拼接單元等。B2B液晶拼接市場以46」拼接單元為主的單一格局將會改變，液晶拼接單元尺寸規模的擴大，必將對液晶拼接市場的發展有更好的推動作用。

　　趨勢二：等離子拼接有望提升

　很多廠商開始推出PDP拼接牆，如CIMA、威創、雙旗等多家廠商已推出最新的60」等離子拼接單元，由此，原PDP拼接市場ORION「孤軍奮戰」的局面將會改變。同時，隨著PDP陣營參與的廠商越來越多，等離子拼接市場可能將更為「大眾化」，價格將打破以往格局。等離子拼接產品在克服了自身致命缺點以後，憑藉拼縫小、屏體薄等技術優勢，市場規模將會得到較好提升。

　　趨勢三：成渝經濟區將成為未來市場增長點

　　為落實新十年西部大開發的重點任務和政策，目前國務院已正式批覆《成渝經濟區區域規劃》。依據《規劃》，成渝經濟區的戰略定位是：建成西部地區重要的經濟中心、全國重要的現代產業基地、深化內陸開放的試驗區、統籌城鄉發展的示範區和長江上游生態安全的保障區。《規劃》明確了發展的近期目標和遠期目標，到2015年，建成西部地區重要的經濟中心；到2020年，成為中國綜合實力最強的區域之一。

　　趨勢四：交通行業商顯市場規模將持續提升

　　目前，國家《十二五綜合交通運輸體系發展規劃（徵求意見稿）》已經完成。「十二五」期間建設的重點是鐵路和城市交通，高速公路和民用機場設施的建設速度也會相對較快。

　　 藉助國家在交通行業基礎設施大規模興建的契機，B2BMNT市場將迎來更為廣闊的發展空間。
 

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