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5G手機市場現狀

2018-04-03 09:59:46報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  5G離我們的距離越來越近,不少人都在擔心,自己現在買手機是不是馬上就要面臨淘汰了?那麼5G手機市場現狀會是怎樣的呢?請聽筆者給您娓娓道來~


  5G手機市場現狀:

  在2017年6月舉行的IMT-2020(5G)峰會上,已有消息顯示華為、三星、大唐、中興、大唐、愛立信、諾基亞和上海貝爾等公司在北京懷柔進行了5G網絡的外場測試,其中華為進展是最快的,但在高頻容量測試項目方面還存在問題。隨後在9月召開的5G創新高峰發展論壇上,華為表示已經完成了全部的第二階段測試項目,5G手機市場現狀業在不斷的進步,在不久的將來5G手機市場現狀也會愈來愈好。

  2017年9月,工信部公布了《中華人民共和國無線電頻率劃分規定(修訂徵求意見稿)》,大致劃分了5G網絡的頻段,包括僅限室內使用的3300-3400MHz;不能干擾同頻段航空無線電的4400-4500MHz,以及考慮軍隊和不能干擾射電天文業務電台的4800-5000MHz。工信部針對這一稿件向各個部門徵求意見。

  上個月,華為在烏鎮網際網路大會上宣布,將於2019年推出支持5G網絡的麒麟晶片。隨後,國際電信組織3GPP公布了首個5G標準,包括5G NR R15、R16等標準。三星將在今年推出名為Exynos 5G的基帶,預計用於2019年的Exynos旗艦晶片上,其支持8CA(載波聚合)技術和3GPP的5G NR R15標準,最大速度為5Gbps。

  投入1800億美元能促進產業發展

  中國通信產業能夠從過去的跟隨者,轉變為通信標準制定的重量級玩家,很大程度上就得益於國家的頂層設計和高額投入。回溯中國通信產業發展的歷程,我們可以看出,國家的頂層設計和高額投入,對產業發展具有積極的推動作用。

  上世紀80年代到90年代初,中國交換機市場形成了「七國八制」的格局——日本NEC和富士通、美國朗訊、瑞典愛立信、德國西門子、比利時BTM、法國阿爾卡特、加拿大北電壟斷了中國交換機市場。正是由於「七國八制」的格局使得在當時電話安裝的成本相對偏高,在很多80後的童年記憶中,只有部分家庭才有經濟實力安裝電話。

  在2G時代,中國也沒有開發出自己的通信標準。移動和聯通採用的是國外的GSM網。在終端上「大哥大」也風靡一時,而且國外廠商的手機價格非常昂貴。這樣使得國內整個通信產業很難深入整個產業鏈,有限的部分也是在給國外廠商打工,國內企業只能賺一點血汗錢。

  在3G時代,國家通過頂層設計,以自主研發融合國外技術,形成被國際電聯接受為3G通信標準TD-SCDMA。雖然在技術上TD-SCDMA不如WCDMA和CDMA2000成熟。但由於推廣TD-SCDMA的任務交給了中移動,且中移動給予上下游產業鏈不菲的補貼,加上西方通信企業為了打壓中國標準,想通過不參與TDS產業發展的方式,使TDS變成只存在於紙面上的技術,使得國內廠商機會吃下了接近7億人的市場,壯大了我國通信產業。舉例來說,國內手機晶片設計廠商展訊就得益於TD-SCDMA,展訊通過研製成功世界首款TD-SCDMA/GSM多模手機基帶晶片,不僅為TDS通信標準的商用提供了強有力的技術支撐,還獲得了源源不斷的訂單,收穫了廣袤的市場,成為企業快速發展的助推劑。對於普通人而言,國家扶持TD-SCDMA最顯著的感受就是在發改委向高通發起反壟斷之前,移動版的手機在相同配置下,比電信版和聯通版便宜。

  在4G時代,中國移動、中國聯通和中國電信在2013-2020年於4G網絡上的投入1170億美元。而這些投資又化為源源不斷的訂單流向華為、中興、大唐、烽火、上海貝爾等公司。海思、展訊、銳迪科等手機晶片廠商,以及曾經非常依賴運營商渠道的華為、聯想、酷派等手機整機廠商也從中獲益。可以說,在過去數年中,中國通信設備廠商、晶片設計廠商、終端整機廠商都因為高額投入而獲得大發展。

  在5G時代即將到來之際,三大運營商投入1800億美元建設5G通信網絡是具有遠見的舉措,不僅能快速推進5G通信產業化,還能強大中國通信產業,並有助於中國在5G通信標準中獲得更大的話語權。事實上,日本也採取了類似的做法,只不過受人口密集、領土不大、綜合國力等客觀條件限制,在未來7年5G上的總投入大約是480億美元,僅為中國的1/4。

  此外,對於中國正在大力發展的半導體產業而言,5G通信也有積極推動作用。儘管中國大量依賴進口的晶片,儘管中國目前在CPU、GPU、FGPA、DSP、數模轉換、存儲晶片等方面和國外差距較大,但通信基帶(晶片)方面和國外廠商卻沒有太大差距,這主要原因就在於過去國家的頂層設計和高額投入,而在掌握基帶技術後,國內IC設計廠商就獲得了開發手機晶片的門檻,通過購買國外CPU核、GPU核並與自己的基帶整合的方式開發手機晶片。國內IC設計的發展可以帶動晶片代工產業的發展,進而帶動晶片封裝和測試產業的發展。而這些產業的發展,將產生半導體原材料和設備的需求,從而推進原材料和設備的技術進步,進而帶動整個半導體產業。

  基於此,硬體競爭似乎不再是5G時代手機行業的關鍵競爭點。獲勝者將是那些能整合相關5G網絡和平台的企業,而未必是那些智慧型手機供應商們。以上便是筆者對5G手機市場現狀的詳細介紹了,相信在不久的將來5G手機市場現狀將會是一片藍海,愈來愈好~

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