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半導體材料行業市場現狀分析

2019-03-27 13:26:38報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  我國半導體主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等,前三者合計占比達83%。2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%,下面進行半導體材料行業市場現狀分析。

半導體材料行業市場現狀分析

  半導體材料行業分析表示,由於我國半導體市場需求巨大,而國內很大一部分不能供給,致使我國集成電路(俗稱晶片)進口金額巨大,近幾年晶片進口額穩定在2000億美元以上,2017年我國晶片進口額為2601.16億美元,同比增長14.6%;2018年1-3月,我國晶片進口額為700.48億美元,同比大幅增長36.9%。

  根據海關數據統計,我國近十年晶片進口額每年都超過原油進口額,2017年我國原油進口額只有1623億美元,晶片繼續是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大,2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元,而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求,進口替代的市場空間巨大。

  通過對半導體材料行業市場現狀分析,從行業競爭格局看,全球半導體材料產業依然由日、美、 韓、德等國家占據絕對主導,國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%,從整體技術水平和銷售規模來看,國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

  同時,由於半導體材料行業細分領域眾多,且不同的子行業在技術上存在較大差異,因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。 比如在矽片領域, 日本信越化工、日本 SUMCO、台灣環球晶圓、德國 Siltronic、韓國 LG Silitron 占比全球前五,在靶材領域,日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業龍頭。

  通過對半導體材料行業市場現狀分析,目前大陸晶圓代工產能位居全球第2,2017年市占率將近15%。當前大陸共有50餘條集成電路生產線,分布於北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。未來在中芯國際、華力微電子、台積電、聯芯、晶合、萬國AOS、德科瑪、以及紫光等持續投入12寸晶圓廠產線,加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及Silex於8寸晶圓廠的產能擴充後,大陸晶圓代工產能占全球的比重將快速提升。

  中國大陸封測業增長顯著高於全球水平,行業龍頭海外併購加速。目前,全球封測產業基本形成中國台灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。台灣仍是全球晶片封測代工實力最強的區域,占據一半以上市場份額。而美國由於眾多IDM龍頭企業用於自己的封測部門,因此也是全球封測產業的重要參與者。同時,隨著近年大陸封測企業的崛起,全球封測業格局已經形成台灣、美國、大陸三足鼎立格局。以上便是半導體材料行業市場現狀分析的所有內容了。

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