作為國家的「工業糧食」,晶片幾乎是所有設備的「心臟」。隨著外部貿易環境惡化,對於關乎國民經濟和國家安全的戰略型產業,半導體領域的進口替代迫在眉睫。以下對半導體晶片市場分析。
半導體晶片市場分析,2017年高通,聯發科,三星LSI,海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。 市場領導者高通在2017年基帶收益份額增長至53%,聯發科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其後。
將近三年全球半導體銷售額按產品分類,集成電路占總銷售額的比重達80%以上,而中國又是集成電路最大的進口國,常年處於貿易逆差,其每年進口額都高於我國原油進口額一千億美元左右。我國通信行業經過多年的發展,誕生了諸如華為、中興等龍頭企業,但上游核心電子元器件的缺失問題不容忽視。我國國產晶片占有率較低,所以一直處於貿易逆差的地位且呈現逐年增大的趨勢。現從六大趨勢來了解半導體晶片市場分析。
半導體晶片市場數據顯示,2015年全球物聯網市場規模達到624億美元,同比增長29%。到2018年全球物聯網設備市場規模有望達到1036億美元,2013~2018年年均複合增長率將達21%。
越來越多的物品和設備正在接入物聯網,這將催生巨大的物聯網半導體晶片需求。2015年全球物聯網設備數量已經達到49億台,到2020年全球使用的物聯網設備數量將增長至208億台。預計到2018年物聯網設備數量將超過PC、平板電腦與智慧型手機存量的總和。2019年新增的物聯網設備接入量將從2015年的16.91億台增長到30.54億台。
MEMS(微機電系統)是在半導體晶片製造技術基礎上發展起來的新興領域,是微電路和微機械按功能要求在半導體晶片上的集成,基於光刻、腐蝕等半導體技術。半導體晶片市場分析,MEMS器件主要包括傳感器、執行器、微能源等,傳感器較為成熟,執行器和微能源多處於起步階段。MEMS當前主要應用在消費電子、汽車等領域。隨著產品的不斷成熟,航空航天、醫學和工業領域的應用也逐漸普及。
半導體晶片市場分析。從2010年開始,在矽麥克風、慣性傳感器等的帶動下,MEMS市場開始進入快速成長期,從下游應用來看,目前汽車電子和消費電子是最主要的應用領域。
近年來硬體創新市場逐漸轉移國內,中國市場對於MEMS傳感器的需求增速遠高於全球MEMS市場,約為13.9%,增速遠高於全球MEMS市場增速,預計到2020年總市場規模達近60億美元。中國MEMS行業從下游應用來看,汽車電子和消費電子同樣是主要的增長動力,2010~2015年汽車電子和消費電子領域的CAGR分別為12.4%和10.6%。由於中國消費電子和汽車電子的產業鏈國產化進程加快,預測消費電子的年均複合增長率將達到17.2%,汽車電子達10.3%。給出了中國MEMS市場按應用劃分情況。
據預計,2017年全球服務機器人市場規模將達到450億美元,未來5年(2017~2021年)年均複合增長率為16.9%,2021年全球服務機器人市場規模將達到820億美元。應用於機器人行業的半導體晶片潛力巨大。
2016年,我國工業機器人產量已經達到7.24萬台,同比增長34.3%,銷售量約占全球的1/4,是全球最大的工業機器人消費市場。業界預計,未來10年,中國工業機器人市場的總規模將達6000億元。
智能可穿戴終端是指可直接穿在身上或整合到衣服、配件中,且可以通過軟體支持和雲端進行數據交互的設備。當前可穿戴終端多以手機輔助設備出現,其中以智能手環、智能手錶和智能眼鏡最為常見。
隨著可穿戴設備廠商隊伍的壯大,以及快速提升的消費者認知度和需求,將使可穿戴設備在2015~2020年出現兩位數的增長,從而推動可穿戴設備出貨量在2019年超過2億部,到2020年達到2.371億部。
目前,中國的智能可穿戴設備市場依然處於嘗試型的產品驅動階段,市場表現受產品換代等外部因素影響較大。未來,隨著智能可穿戴設備的獨立性增強,場景體驗和應用模式將更加優化成熟,用戶需求被充分培養和調動後,市場將從嘗試型的產品驅動過渡為成熟型的需求驅動,並迎來穩定快速的增長。也將帶來半導體晶片的快速增長。
人工智慧是研究、開發用於模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學,該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統等。人工智慧同樣離不開半導體晶片。2016年3月李世石大戰AlphaGo,人工智慧快速進入大眾視野。
虛擬現實技術通過調動用戶的視覺、聽覺、觸覺和嗅覺等感官,讓用戶沉浸於計算機生成的虛擬環境中,創造一種全新的人機互動形式。虛擬現實(VirtualReality,VR)是一種運用計算機仿真系統生成多源信息融合的交互式三維動態實景及動作仿真使用戶產生身臨其境體驗的技術。
中國晶片製造業不可能保持年均20%的增長率,有些起伏是完全正常的。現階段各種可行的方法都在推進與實踐,從中也總結了不少的經驗與教訓。縱觀2017年,半導體行業前景依然,各大企業也都交出了完美的答卷。同時,隨著物聯網、人工智慧以及大數據的爆發,NAND以及DRAM的強勁市場需求依然存在。展望2018年,手機行業的遇冷、晶片製程工藝的突破以及5G應用的加速推進,都將成為半導體行業發展的另一個轉折點。
更多半導體晶片行業研究分析,詳見中國報告大廳《半導體晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。