半導體晶片市場分析

　　中國集成電路進口額高達 2271 億美元，集成電路出口額為 613.8 億美元，貿易逆差 1657 億美元。以下對半導體晶片市場分析。

　　經過50 多年的發展，如今的半導體產業已經高度專業化。我們以集成電路(IC)產業為例來說明產業的分工。集成電路產業經過了幾十年不斷的發展與演變，在1970 年代以前，由系統廠商(System)和IDM 廠商主導，之後演變為IC 設計、晶圓代工和封裝測試為主導的垂直分工模式。隨著IC 產業規模的壯大，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，從封裝測試環節中分出測試，從IC 設計環節分出了專門提供IP 的廠商(如ARM)。

　　2017年上半年中國集成電路產業增速領跑全球，繼續保持強勢增長勢頭。中國半導體行業協會統計，2017年1~6月中國集成電路產業銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。其中，設計業同比增長21.1%，銷售額為830.1億元;製造業增速依然最快達到25.6%，銷售額為571.2億元;封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%。

　　新的產能擴充行情： 國家不斷持續投入資金加緊建設，未來新的 12 英寸半導體晶片生產線不斷建設完成， 晶片產能得到釋放，晶片工藝良率不斷完善的情況下，加快了對國產化半導體材料迫切需求。下游需求強勁增長，上游的電子化學品企業加緊產能擴充，工藝研發技術穩步向高純度，高穩定性，高可靠性的電子化學產品邁進，電子化學品行業的企業都將進入穩定發展階段。

　　2015年我國集成電路行業新增固定資產 671.43億元，比 2011 年增長了 2.2 倍多。2015 年我國集成電路行業新增固定資產達到 671.43 億元，新增晶圓廠房和設備投入不斷在增加，最近 5 年呈上升趨勢，產業投資增速加快。主要半導體晶片製造晶圓廠下游需求的發展也給上游半導體材料帶來需求刺激，由於半導體晶片晶圓廠就地供應的特點，給半導體電子化學品材料行業帶來發展機遇。我們可以看到半導體市場，中國半導體需求已占據全球 59%的份額，且占比呈上升趨勢。 中國半導體材料產業銷售規模逐年提高數據同樣表明下游產業發展對半導體材料產生強勁需求。因此從需求角度，半導體電子化學品材料的市場是巨大的。

　　全球半導體市場已經進入成熟期。 全球半導體產業自誕生以來經歷了20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩。2015和2016年行業的銷售額同比增速僅為-0.2%、 1.1%，主要是由於需求疲軟、美元走強以及市場趨勢和周期性等因素的疊加。分地區而言，亞太地區(除日本)已成為全球半導體市場增長最為迅猛的區域， 2016年該地區半導體銷售額達到2084億美元，占全球市場的61.49%。同時，行業去年資本支出同比增長5%， SEMI預計2017年-2020年間全球新投產晶圓廠約62座，迎來新一輪建設高峰。

　　更為重要的是，在部分行業，本土企業已經獲得充分的競爭力，比如低製程的半導體晶圓製造、低世代液晶面板、 半導體封裝企業、分立器件、LED、 新能源電池領域，而這些領域對電子化學品產生大量的需求，且是本土電子化學材料企業最容易獲得突破的領域。事實證明，諸如鼎龍股份，江豐電子， 江化微，晶瑞股份，飛凱材料， 上海新陽，南大光電等優秀的企業，產品主要應用在半導體、液晶面板、半導體封裝企業、分立器件、 LED、 新能源電池等領域，其技術的競爭力與本土企業在下游的突破和行業地位關係密切。隨著中國半導體晶片製造行業在全球確立越來越重要的地位，與全球相關性顯著增強。上游的半導體電子化學品材料行業已經成為全球半導體電子化學品行業分工的重要一環

　　縱觀2017年，半導體行業前景依然，各大企業也都交出了完美的答卷。同時，隨著物聯網、人工智慧以及大數據的爆發，NAND以及DRAM的強勁市場需求依然存在。展望2018年，手機行業的遇冷、晶片製程工藝的突破以及5G應用的加速推進，都將成為半導體行業發展的另一個轉折點……以上對半導體晶片市場分析。

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