集成電路晶片行業發展趨勢

　　2017年全球集成電路銷售額為3431.86億美元，同比增長24%，預計2018年銷售額將增長9.5%，達到3758.99億美元。以下對集成電路晶片行業發展趨勢分析。

　　目前中國集成電路在全球的市場份額越來越高。根據美國半導體協會的統計資料，從2014年一季度到2017年一季度，中國在全球半導體銷售額市場占比從26.37%上升到32.61%，遠遠高於2017年一季度美洲、日本、歐洲的19.33%、9.29%、9.61%，中國已經成為全球半導體銷售的第一大市場。

　　隨著中國市場份額的逐步擴大，我國集成電路產業近十年來發展迅速，除2008、2009年受金融危機影響集成電路行業銷售額出現同比下降，其餘各年均出現雙位數增長。整體來看，我國集成電路產業增長情況遠遠高於國外。

　　從市場規模來看，根據數據， 2017年全球集成電路銷售額為3431.86億美元，同比增長24%，預計2018年銷售額將增長9.5%，達到3758.99億美元。 未來，5G、物聯網、人工智慧、工業機器人、智能穿戴等還將給集成電路帶來新的增長動力。

　　2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路製造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

　　信息產業的發展速度較快，是薪酬最高的產業之一。信息產業的快速發展能夠帶動國家經濟的發展，加快我國現代化步伐。集成電路是軟體產品的重要載體，也是信息產品硬體的基礎之一。現階段，計算機的更新換代離不開集成電路的發展，集成電路設計與製造的重大革新與進步是高水平計算機誕生的前提條件之一。集成電路產業也會對國家安全保障工作產生影響。

　　在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。據測算，2017 年我國集成電路封裝測試行業銷售收入約 1822 億元，增速達 16.5%。

　　隨著物聯網時代到來，下游電子產品對晶片的體積要求更加苛刻，同時要求晶片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

　　集成電路作為信息產業的基礎和核心，是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。近年來中國電子工業持續高速增長，集成電路產業進入快速發展期。以上對集成電路晶片行業發展趨勢分析。

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