LED路燈行業發展趨勢

一、未來LED路燈特點

　　LED路燈替換高壓鈉燈，是今後節能減排的一個趨勢。LED路燈要發展，在以下幾個方面需要注意：

　　1、提高光通

　　2、弄好二次光學

　　3、解決散熱

　　4、模塊化

——光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術、晶片工藝等基礎層次進一步提升。

　　目前，國內外製作白光LED的方法是先將LED晶片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然後在晶片周圍塗敷YAG螢光粉，再用環氧樹脂包封。樹脂既起保護晶片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED晶片發射出的藍色光射到周圍的螢光粉層內經多次散亂的反射、吸收，最後向外部發出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。LED發出的部分藍色光激發黃色的YAG螢光粉層，使其發出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射後向外發出，最終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。晶片倒裝技術(FlipChip)可以得到比傳統的LED晶片封裝技術更多的有效出光。

　　但是如果不在晶片的發光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。晶片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝晶片的藍寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層矽膠材料以改善晶片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。

——LED照明器具進行優化設計，提高LED的使用質量。

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——散熱是LED路燈需要重點解決的問題。

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——LED路燈，最終會選擇模塊化安裝及維修。

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二、未來LED路燈發展方向

　　1、光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術、晶片工藝等基礎層次進一步提升。

　　目前，國內外製作白光LED的方法是先將LED晶片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然後在晶片周圍塗敷YAG螢光粉，再用環氧樹脂包封。樹脂既起保護晶片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED晶片發射出的藍色光射到周圍的螢光粉層內經多次散亂的反射、吸收，最後向外部發出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。LED發出的部分藍色光激發黃色的YAG螢光粉層，使其發出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射後向外發出，最終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。晶片倒裝技術(FlipChip)可以得到比傳統的LED晶片封裝技術更多的有效出光。

　　但是如果不在晶片的發光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。晶片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝晶片的藍寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層矽膠材料以改善晶片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。

　　2、LED照明器具進行優化設計，提高LED的使用質量。

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　　3、散熱是LED路燈需要重點解決的問題。

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　　4、LED路燈，最終會選擇模塊化安裝及維修。

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