LTCC行業概述

　　一、LTCC發展歷程

　　LTCC的發展歷程

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　　國內LTCC產業的發展

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　　二、LTCC技術闡述

　　LTCC技術特點及工藝流程

　　LTCC技術是於1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且緻密的生瓷帶，在生瓷帶上利用雷射打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，並將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然後疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，製成三維空間互不干擾的高密度電路，也可製成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，製成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用於高頻通訊用組件。

　　圖表 1：LTCC工藝流程圖

　　資料來源：中安顧問

　　圖表 2：LTCC基板

　　資料來源：中安顧問

　　採用LTCC工藝製作的基板具有可實現IC晶片封裝、內埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。

　　LTCC技術優勢

　　與其它集成技術相比，LTCC具有以下優勢：

　　1、根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大範圍內變動，增加了電路設計的靈活性;

　　2、陶瓷材料具有優良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性;

　　3、使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利於提高電路系統的品質因數;

　　4、製作層數很高的電路基板，易於形成多種結構的空腔，內埋置元器件，免除了封裝組件的成本，減少連接晶片導體的長度與接點數，並可製作線寬小於50µm的細線結構電路，實現更多布線層數，能集成的元件種類多，參量範圍大，易於實現多功能化和提高組裝密度;

　　5、可適應大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性，如較小的熱膨脹係數，較小的介電常數穩定係數。LTCC基板材料的熱導率是有機疊層板的20倍，故可簡化熱設計，明顯提高電路的壽命和可靠性;

　　6、與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多晶片組件;

　　7、易於實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性、耐高溫、高濕、沖振，可以應用於惡劣環境;

　　8、非連續式的生產工藝，便於基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利於提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。

　　LTCC技術成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點

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　　三、LTCC技術層次

　　高精度片式元件

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　　無源集成功能器件

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　　無源集成基板/封裝

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　　功能模塊

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