由於充電器與用電裝置之間以磁場傳送能量,兩者之間不用電線連接,因此充電器及用電的裝置都可以做到無導電接點外露。那麼無線充電行業發展趨勢會是怎麼樣的呢?請聽筆者給您娓娓道來~
無線充電產業鏈分為方案設計、原材料、器件製造、模組封裝幾個部分,其中:方案設計需要較強研發能力,技術含量及產品附加值高,利潤占比最大。原材料及器件製造環節考驗廠商技術加工水平,技術壁壘較高。模組封裝難度較低,國內廠商能夠迅速布局切入。
2016 年搭載無線充電的穿戴設備在 1540 萬部左右,其中 Apple Watch 出貨量 1000 萬左右,占比最高。預計 2020 年接近 1 億部出貨量,年均增速達到 58%。由於穿戴式設備無線充電發射端與接收端 比例接近 100%,發射端同樣保持較快成長的態勢。2016 年整體解決方案市場 2.67 億 美元,到 2020 年實現 13.56 億美元。
在以往的3年裡,我作出了同等的預測!因為市場對消費產品及應用的需要增加而將推動無線充電技術及市場的進展。我們看見例如惠普、Dell、JJPlus及WiTricity已經推出或宣告將會推出合乎AirFuel聯盟標準的無線充電產品。而基於Qi標準的產品也進展迅猛。採用多模發射器可以同時支持這兩種不一樣的無線充電標準。Qualcomm的Snapdragon晶片組已經採納了AirFuel標準,從而可以減低成本,以及要得數以百萬計的手機、平板電腦及Chromebook得以配置無線充電功能。
汽車生產商例如Toyota及GM已經在其房車內的中控台介入無線充電功能。電動車配置的無線充電功能也已經標準化。家具生產商例如IKEA正在為其桌子、茶几、燈飾及椅子的扶手配置無線充電功能。
無線充電包括發射端還是接收端,產業鏈主要包括方案設計、電源晶片、磁性材料、傳輸線圈、模組製造等幾個環節。方案設計環節通常由終端廠商提需求,方案廠做設計,難度很高。晶片環節是指電源管理晶片,對晶片的設計和製造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量,另一方面可以實現磁屏蔽,目前常用的磁性材料有鐵氧體、納米晶等。傳輸線圈需要內置在終端中,對低損耗和輕薄化有較高的要求,隨著 iPhone 從FPC 轉換成密繞線圈,預計線圈方案將成主流。模組製造難度較低,但對輕薄化、小型化有較高要求。
從2015年開始,各消費電子巨頭紛紛推出具有無線充電功能的產品:包括蘋果推出applewatch、三星推出gearwatch、S6/S6edge、S7/S7edge等,後續將會持續推出更多的配備無線充電功能的消費電子產品。預計2016年智慧型手機出貨量為15.25億部,到2020年出貨量可達19億部。以單個無線充電模組20—40元計算,若滲透率達到50%,僅智慧型手機無線充電市場規模即可能達到285億元。
根據數據顯示,2015 年搭載無線充電的智能機約為 1 億部,滲透率約為 7%。預計2016 年快速放量實現翻倍增長,達到約 14%的滲透率,出貨量達到 2.07 億部。預計 2020 年實現 8.12 億部手機出貨,實現 55%的滲透率。 搭載無線充電消費電子終端 2016 年實現約 2.40 億部,2020 年實現 10.07 億部出貨, 年均增速達到 43%。2015 年發射端與接收端匹配率為 35.8%,隨著支持無線充電終端 數量的快速放量,發射端與接收端匹配率也將快速提升,預計 2016 年 9833 萬部發射 端,到 2020 年 6.66 億部發射端。預計整車部分 2017 年實現收入 1080 萬美元,車載同年實現 3900 萬美元收入,物聯網規 模依然較小水平。預計整體無線充電 16 年實現收入 22.2 億美元,2020 年 107.1 億美元。
隨著遠距離無線充電技術的成熟,未來無線充電技術將得到更為廣泛的應用。以上便是筆者對無線充電行業發展趨勢的詳細介紹了,相信在不久的將來無線充電行業發展趨勢將會是一片藍海愈來愈好~
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