晶片封裝發展趨勢

　　2017年我國晶片封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2018年我國晶片封裝行業市場規模約3243億元，預計2023年，行業規模或將達到4489億元。以下對晶片封裝發展趨勢分析。

　　在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶片製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。總體來看，IC設計業與晶片製造業所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。

　　在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。據測算，2018年我國集成電路封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　根據 SICS 的跟蹤統計，2015 年中國封裝市場營收 3017.3 百 萬美元，同比增長 28%，預計至 2020 年可達 5484.1 百萬美元，2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%，中國封裝產業全球份額將隨之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。 2015 年浦東新區集成電路封測業的銷售規模為 182.24 億元，同比增長 12.69%，占浦東新區集成電路產業鏈的比重為 30.1%，占上海集成電路封測業的份額為 54.9%。 2011-2015 年，浦東新區集成電路封測業整體保持平穩增長的態勢，其中絕大多數封測企業是世界著名封測企業在浦東新區的全資子公司，主要業務為母公司封測加工，其營業收入受世界半導體市場起伏而變化。

　　晶片面積增大，通常其相應封裝面積也在加大，這就對熱耗散問題提出了新的挑戰。這個問題是一個綜台性的，它不僅與晶片功率、封裝材料、封裝結構的表面積和最高結溫有關，還與環境溫度和冷玲方式等有關，這就必須在材料的選擇、結構的設計和冷卻的手段等方面作出新的努力。

　　近日，國家發改委稱，將在晶片、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持晶片封裝等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇。

　　在中國晶片封裝產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國晶片封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的晶片封裝裝測試行業充滿生機。據測算，2017年我國晶片封裝測試行業銷售收入約1822 億元，增速達16.5%。

　　隨著物聯網時代到來，下游電子產品對晶片的體積要求更加苛刻，同時要求晶片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

　　在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。以上對晶片封裝發展趨勢分析。