主板晶片組市場現狀

　　技嘉和華碩的品牌關注度依然穩居前兩位，總占比超過了60%，基本與去年Q4的占比持平。微星、七彩虹、映泰、華擎、昂達一起占據著25%左右的比例。晶片組是主板的核心組成部分，如果說中央處理器(CPU)是整個電腦系統的心臟，那麼晶片組將是整個身體的軀幹。以下對主板晶片組市場現狀分析。

　　主板晶片組市場現狀分析，目前主流的晶片組依然是Intel 200系列，其中以面向桌面級的B250、Z270為最，上代產品已經逐漸隱退。不過得益於老平台對特殊處理器的兼容性，B85與Z97還沒有完全退出競爭，相信隨著時間的推移會慢慢消失。

　　2017年Q3中國主板市場不同主晶片組AMD產品關注比例分布

　　主板晶片組是主板的核心組成部分，可以比作CPU與周邊設備溝通的橋樑。在電腦界稱設計晶片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對於主板而言，晶片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶片組是主板的靈魂。晶片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。現從四大市場趨勢來分析主板晶片組市場現狀。

　　周期性波動向上，市場規模超4000億美元

　　主板晶片組市場現狀分析，主板晶片組是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，並經歷了兩次空間上的產業轉移。全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017半導體產業市場規模突破4000億美元，存儲晶片是主要動力。

　　供需變化漲價蔓延，創新應用驅動景氣周期持續

　　主板晶片組市場現狀分析，主板晶片組本輪漲價的根本原因為供需變化，並沿產業鏈傳導，漲價是否持續還是看供需，NAND隨著產能釋放價格有所降低，DRAM、矽片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來，隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR及AI等多項創新應用發展，半導體行業有望保持高景氣度。

　　提高自給率迫在眉睫，大國戰略推動產業發展

　　國內主板晶片組市場接近全球的三分之一，但國內主板晶片組自給率水平非常低，特別是核心晶片極度缺乏，國產占有率都幾乎為零。晶片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。主板晶片組市場現狀分析，大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。

　　大陸設計製造封測崛起，材料設備重點突破

　　主板晶片組市場現狀分析，經過多年的發展，國內主板晶片組生態逐漸建成，設計製造封測三業發展日趨均衡。設計業：雖然收購受限，但自主發展迅速，群雄並起，海思展訊進入全球前十。製造業：晶圓製造產業向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm製程已突破，14nm加快研發中;存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業：國內封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設備：國產主板晶片組設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內廠商在小尺寸矽片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效;大尺寸矽片國產化指日可待。

　　主板晶片組市場現狀分析，晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內存技術，高速前端總線等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶片組技術又會面臨重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。