智能容器市場前景

　　智能容器技術目前在雲計算技術市場中還只占很小的一部分，但是到2020年，智能容器技術將以每年40%的高速飆漲。未來三年智能容器技術將在企業和雲計算基礎設施市場大展拳腳。以下對智能容器市場前景分析。

　　智能容器市場經過兩年多的標準化，也出現了兩大陣營：OCI和CNCF。前者是Docker主導，也有傳統大的IT廠商參與，它們是2015年6月成立，主要是把Docker引擎標準化。後者也想有自己的生態，上周還召開了全球大會。兩邊的成員重複很多，這也說明智能容器的火熱，所有人都不願意在浪潮中把自己落下。現從四大趨勢來分析智能容器發展現狀。

　　隨著越來越多的公司開始在生產環境中使用智能容器，編排框架(Kubernetes、Mesoscale、Cattle和Docker Swarm)的採用量將會大大增加。智能容器發展現狀分析，這些項目在穩定性、社區和合作夥伴生態系統方面發展迅速，對於未來企業更廣泛地將容器應用於生產環境，這些項目將成為必要的、有利的技術。

　　智能容器集成了現代測控，電力電子，網絡通訊，自動化控制，電力電容器等先進技術。改變了傳統無功補償裝置落後的控制器技術和落後的機械式接觸器或機電一體化開關作為投切電容器的投切技術，改變了傳統無功補償裝置體積龐大和笨重的結構模式，從而使新一代低壓無功補償設備具有補償效果更好，體積更小，功耗更低，價格更廉，節約成本更多，使用更加靈活，維護更加方便，使用壽命更長，可靠性更高的特點，適應了現代電網對無功補償的更高要求。

　　人工智慧在1956年第一次有了一種完整的概念：每一種學習過程或者智能的任何特徵，原則上都可以被精確描述以便機器可以藉此來模擬學習過程，讓機器學習語言，形成抽象意識和概念，解決目前只有人類能解決的問題，並實現提升自我的嘗試就叫人工智慧。當電腦具備了自我學習和提升的能力，能解決問題時就說明它具有了人工智慧的能力。

　　通過對智能容器市場前景分析，智能電容器集成智能控制模塊、快速投切開關和電容器保護，設計結構精巧，可以靈活配置以滿足用戶對無功補償的需求。智能無功補償電容器是0.4kV低壓配電網降低線損、提高功率因數、改善電能質量和節能降耗的智能型無功補償設備。

　　與智能容器一樣，物聯網行業的快速發展也是驅動 MCU發展的一大動力，MCU作為物聯網的核心零部件無論是在技術上還是市場規模上都將在萬物互聯時代獲得進一步發展。2015年全球MCU市場產值達159億美元，出貨量達221億顆，而平均每顆售價則是0.72美元。而未來到2020年，MCU 的銷售量仍維持逐年遞、ASP逐年遞減的趨勢，但整體MCU市場規模仍是上揚的。

　　MCU總體銷售額在過去四年中的三年裡面增速減緩，主要是受到價格下滑特別是32位晶片平均價格的下滑影響，相對應的2010~2015ASP的年均複合增速為-7.7%。但是，預計將在2015-2020年間保持穩中有升的趨勢，預計年均增速預計為1.6%，到2020年實現全球209億美元的銷售額。

　　我國電子元件產業規模，近20多年來的年增速達20%，2006年我國電子元件規模以上生產企業近3，700 家，銷售收入超過6，000 多億元。我國電子元件的生產已進一步走向現代化和規模化，從而確立了我國電子元件世界生產大國的地位。主要表現在：我國電子元件的產量已占全球的近39%以上。

　　產量居世界第一的產品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印製電路板。其中，微特電機產量已占全球的60%。由於我國尤其是珠三角、長三角地區發展迅速，生產廠商眾多，充分的市場競爭在擴大供應量和種類的同時將有效的降低了電子元器件的成本，為電子製造器行業在供應商選擇、成本控制以及產品設計等諸多方面帶來較大利好，為智能控制器產業注入足量燃料。

　　綜上所述，智能容器可單台使用，也可多台聯機使用。替代由智能控制器、熔絲、複合開關或機械式接觸器、熱繼電器、低壓電力電容器、指示燈等由導線連接而組成的常規自動無功補償裝置。未來，智能容器產業本身也一直在向著更高性能、更加智能的方向發展。以上對智能容器市場前景分析。

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