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2025年存儲晶片市場分析

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  存儲晶片行業市場分析報告是對存儲晶片行業市場規模、市場競爭、區域市場、市場走勢及吸引範圍等調查資料所進行的分析。它是指通過存儲晶片行業市場調查和供求預測,根據存儲晶片行業產品的市場環境、競爭力和競爭者,分析、判斷存儲晶片行業的產品在限定時間內是否有市場,以及採取怎樣的營銷戰略來實現銷售目標或採用怎樣的投資策略進入存儲晶片市場。

  存儲晶片市場分析報告的主要分析要點包括:
  1)存儲晶片行業市場供給分析及市場供給預測。包括現在存儲晶片行業市場供給量估計量和預測未來存儲晶片行業市場的供給能力。
  2)存儲晶片行業市場需求分析及存儲晶片行業市場需求預測。包括現在存儲晶片行業市場需求量估計和預測存儲晶片行業未來市場容量及產品競爭能力。通常採用調查分析法、統計分析法和相關分析預測法。
  3)存儲晶片行業市場需求層次和各類地區市場需求量分析。即根據各市場特點、人口分布、經濟收入、消費習慣、行政區劃、暢銷牌號、生產性消費等,確定不同地區、不同消費者及用戶的需要量以及運輸和銷售費用。
  4)存儲晶片行業市場競爭格局。包括市場主要競爭主體分析,各競爭主體在市場上的地位,以及行業採取的主要競爭手段等;
  5)估計存儲晶片行業產品生命周期及可銷售時間。即預測市場需要的時間,使生產及分配等活動與市場需要量作最適當的配合。通過市場分析可確定產品的未來需求量、品種及持續時間;產品銷路及競爭能力;產品規格品種變化及更新;產品需求量的地區分布等。

  存儲晶片行業市場分析報告可為客戶正確制定營銷策略或投資策略提供信息支持。企業的營銷策略決策或投資策略決策只有建立在紮實的市場分析的基礎上,只有在對影響需求的外部因素和影響購、產、銷的內部因素充分了解和掌握以後,才能減少失誤,提高決策的科學性和正確性,從而將經營風險降到最低限度。

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華金證券:國內存儲原廠擴產有序推進 國家三期大基金落地有望催化產業鏈(20240529/10:16)

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華金證券:存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇(20240529/08:37)

華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。

德邦證券:SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不應求(20240524/11:27)

德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。

中信證券:持續看好存儲晶片(HBM)等環節中期投資機會(20240524/08:34)

中信證券研報認為,英偉達一季度業績、指引均超市場預期,良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求,料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐,但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散(從雲廠商到企業、主權國家客戶等),以及英偉達自身產品策略的不斷優化等,從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化,圍繞英偉達技術路線和產業鏈,持續看好晶圓代工(先進位程)、存儲晶片(HBM)、IT設備(AI伺服器、高密度快閃記憶體)、數通設備(乙太網)等環節的中期投資機會。

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