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2025年存儲晶片現狀分析

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  存儲晶片行業現狀分析報告主要分析要點有:
  1)存儲晶片行業生命周期。通過對存儲晶片行業的市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等研判行業所處的發展階段;
  2)存儲晶片行業市場供需平衡。通過對存儲晶片行業的供給狀況、需求狀況以及進出口狀況研判行業的供需平衡狀況,以期掌握行業市場飽和程度;
  3)存儲晶片行業競爭格局。通過對存儲晶片行業的供應商的討價還價能力、購買者的討價還價能力、潛在競爭者進入的能力、替代品的替代能力、行業內競爭者現在的競爭能力的分析,掌握決定行業利潤水平的五種力量;
  4)存儲晶片行業經濟運行。主要為數據分析,包括存儲晶片行業的競爭企業個數、從業人數、工業總產值、銷售產值、出口值、產成品、銷售收入、利潤總額、資產、負債、行業成長能力、盈利能力、償債能力、運營能力。
  5)存儲晶片行業市場競爭主體企業。包括企業的產品、業務狀況(BCG)、財務狀況、競爭策略、市場份額、競爭力(swot分析)分析等。
  6)投融資及併購分析。包括投融資項目分析、併購分析、投資區域、投資回報、投資結構等。
  7)存儲晶片行業市場營銷。包括營銷理念、營銷模式、營銷策略、渠道結構、產品策略等。

  存儲晶片行業現狀分析報告是通過對存儲晶片行業目前的發展特點、所處的發展階段、供需平衡、競爭格局、經濟運行、主要競爭企業、投融資狀況等進行分析,旨在掌握存儲晶片行業目前所處態勢,並為研判存儲晶片行業未來發展趨勢提供信息支持。 以下是相關存儲晶片行業現狀分析,可供參看:

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智通財經APP獲悉,伯恩斯坦公司對存儲市場的長期增長潛力保持謹慎態度,但對近期的周期性復甦持樂觀看法。在科技股評級方面,該公司給予了戴爾科技(DELL.US)"優於大盤"的評級,而對慧與科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)則給出了"與大盤持平"的評級。

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中銀證券研報指出,2024年,伴隨存儲原廠復甦態勢及以AI手機、AIPC等為代表的終端創新推出,存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振,同時大基金三期或進一步發力國產存儲。建議關註:利基存儲,內存接口晶片,HBM產業鏈,國產存儲原廠配套設備、材料。

華金證券:國內存儲原廠擴產有序推進 國家三期大基金落地有望催化產業鏈(20240529/10:16)

華金證券發布研報稱,近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立,註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的:東芯股份(688110.SH),兆易創新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龍(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。

華金證券:存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇(20240529/08:37)

華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。

德邦證券:SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不應求(20240524/11:27)

德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。

中信證券:持續看好存儲晶片(HBM)等環節中期投資機會(20240524/08:34)

中信證券研報認為,英偉達一季度業績、指引均超市場預期,良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求,料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐,但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散(從雲廠商到企業、主權國家客戶等),以及英偉達自身產品策略的不斷優化等,從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化,圍繞英偉達技術路線和產業鏈,持續看好晶圓代工(先進位程)、存儲晶片(HBM)、IT設備(AI伺服器、高密度快閃記憶體)、數通設備(乙太網)等環節的中期投資機會。

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