2025年半導體行業市場規模是通過大量的一手調研和覆蓋主要行業的數據監測（包括目標產品或行業在指定時間內的產量、產值等，具體根據人口數量、人們的需求、年齡分布、地區的貧富度調查）的基礎數據信息，並通過自主研發的多個市場規模和發展前景估算模型，為客戶提供可靠地市場和細分市場規模數據以及趨勢判斷，協助客戶判斷目標市場規模及發展前景，為市場開發和市場份額估算提供可靠、持續的數據支持。
市場規模不僅僅只是半導體產品在某個範圍內的市場銷售額，也涵蓋了是用戶量規模或者銷售量規模。我們根據半導體所集中的區域、發展的階段、用戶數量進行現有市場的估算；其次，再根據半導體潛在用戶及發展趨勢對未來市場進行估算。最終，可獲知半導體產品市場的總體規模。
在半導體市場規模的測算上，我們主要採用了如下幾種方法
一、源推算法
即將本行業的市場規模追溯到催生本行業的源行業，通過對源行業數據的解讀，推導出半導體行業的數據。
二、強相關數據推算法
所謂強相關，可以理解為兩個行業的產品的銷售有很強的關係，通過與半導體行業強相關行業的分析，印證市場規模數據的準確性。
三、需求推算法
即根據半導體產品的目標客戶的需求出發，來測算目標市場的規模。
四、抽樣分析法
即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本，再根據樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括：隨機抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統抽樣和滾雪球抽樣等。
五、典型反推法
依據研究團隊對於單個品牌（尤其是龍頭品牌）的銷售額和市場份額的研究，倒推整個行業的規模。
高盛發表研報表示，華虹半導體管理層透露第二個12英寸晶圓廠預計將於2025年開始量產，考慮到公司2024年第四季產能利用率已接近100%，預測產能擴張計劃可支持公司未來長期增長。然而，高盛指出，短期內華虹的業績相信仍會受到中國成熟工藝節點價格受壓，以及今年新建工廠開始量產後的折舊及攤銷增加所影響，利潤率因新產能而受壓，目前認為現價水平合理。基於去年業績表現，將2025至2029年各年每股盈利預測下調1%、1%、3%、3%及3%，目標價從31.3港元降至31港元，評級從「買入」下調至「中性」。
高盛發報告指，考慮到華虹半導體(01347.HK)2024年業績，將其今明兩年每股盈測均下調1%，同時下調2027-2029年每股盈測3%。該行表示，主因定價壓力及折舊與攤銷的增加影響集團盈利增長。報告表示，高盛同時下調集團2025-2029年收入預測，幅度介乎5%-0%，毛利率預測調低2個百分點至0個百分點，營運利潤預測同調低11%-33%。其中，淨收入的變動比營運利潤輕微，因該行考慮到少數股東權益的影響增加，及新晶圓廠的虧損將由合資公司的其他股東共同分擔。隨著盈利更新，高盛輕微下調華虹半導體目標價1%，由31.3港元降至31港元。因集團相對新目標價的上漲幅度相對溫和，故將其評級由「買入」下調至「中性」。
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